Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6 | Следующая страница реферата

Intel выпустила также микросхему сопровождения SA-1111, содержавшую контроллер USB, управления питанием, некоторую периферию. Эта микросхема также может быть использована с процессорами серии РХА25х.

Именно на StrongARM был построен первый КПК с  Windows   СЕ,   использующий   ЦП   с   архитектурой ARM — Compaq iPAQ. StrongARM SA-1110 потреблял 0,25 Вт при высокой (большей, чем у ЦП SH3 и MIPS, также применявшихся в КПК с Windows СЕ) производительности. Спустя некоторое время, в немалой степени благодаря успеху и популярности iPAQ, архитектура ARM стала стандартом де-факто в мире КПК, и с анонсом платформы Windows Powered Pocket PC 2000 Microsoft только закрепила это положение и де-юре. Обретя гарантированный рынок сбыта, Intel занялась совершенствованием серии, переименовав ее в XScale (в частности, был добавлен набор инструкций Thumb, улучшены средства управления питанием, расширена система команд и т.д.).

Сегодня комплекс технологий для рынка интеллектуальных мобильных устройств компания именует Intel Personal Internet Client Architecture (PCA). Строго говоря, использовать термин «платформа» в смысле полного, но достаточно жесткого и ограниченного определенными рамками архитектурного решения, в случае с Intel PCA было бы не совсем правомерно. Это скорее воплощение некоего стратегического видении Intel в отношении создания мобильных устройств. РСА специфицирует базовые компоненты, необходимые для решения этой задачи, в то же время оставляя возможность для маневра изготовителям. Не в последнюю очередь она нацелена на создание простой методологии создания мобильного ПО с высокой степенью переносимости или с минимальными требованиями к адаптации.

В рамках РСА существует несколько направлений: ЦП для мобильных и встраиваемых применений, архитектура для DSP-решений, флэш-память. В ряде случаев туда же относится такое направление, как разработка высокоинтегрированных СБИС для сверхминиатюрных устройств (в данном контексте прежде всего мобильных телефонов) и специализированных микросхем, подобных мобильным видеоакселераторам.

ЦП и другие аппаратные компоненты в терминологии Intel относятся к «прикладной подсистеме» (Application Subsystem). Она охватывает платформу XScale и прикладные подсистемы, такие, как управление ресурсами, взаимодействие с ОС (ввод-вывод, подключение устройств и накопителей и т. д.). Кроме того, она предоставляет интерфейсы взаимодействия с внешней памятью, периферией, системой управления питанием. Кроме того, на нее же возлагаются задачи организации высокоуровневого сетевого взаимодействия, прежде всего для подключения к беспроводным сетям Bluetooth и Wi-Fi, а также и обработки подключения к сотовым сетям.

Подсистема коммуникаций обеспечивает низкоуровневую организацию и управление сетевыми соединениями, включая как беспроводные соединения, так и традиционную телефонию и передачу данных. В ее задачи также входит обслуживание соединения по требованию прикладных программ, отслеживание вызовов, обработка ситуаций перехода между зонами и низкоуровневые функции сотовой телефонии (если таковые есть).

Еще один компонент — «стандартная шина». Intel разработала спецификацию унифицированной шины, на базе которой организован интерфейс для связи всех подсистем и компонентов как управляющих, так и передачи данных между прикладной и коммуникационной подсистемами. Здесь следует отметить, что именно унифицированность шины обеспечивает гибкость конфигураций при создании мобильных устройств. Она специфицирует не столько конкретные физические реализации, сколько необходимое подмножество функций, в том числе (в некоторых реализациях) средства обеспечения обратной совместимости или масштабирования.

Подсистема управления памятью специфицирует требования к памяти, определяя ее структуру с учетом типов модулей, производительности и энергопотребления различных типов памяти и охватывая как DRAM, так и энергонезависимую память (например, кэш, ОЗУ, системную память с возможностью «запуска-по-месту», XIP, а также внешние твердотельные накопители). В частности, предусматривается возможность разнообразных блокировок, разделения на логические «разделы» и т. д. Естественно, здесь главное место занимает флэш-память Intel, хотя на практике встречаются реализации и с памятью других изготовителей.

Основное преимущество РСА — предоставление полного комплекса схемотехнических решений для создания мобильных устройств, что позволяет их изготовителям миновать наиболее трудоемкие и дорогостоящие этапы подготовки аппаратных средств. Кроме того, в отличие от ASIC некоторых других изготовителей, Intel предоставляет достаточно полный и гибкий комплекс аппаратных средств и программного обеспечения, необходимых для воплощения в жизнь довольно широкого спектра мобильных концепций, включая даже довольно необычные и сложно совмещаемые с «монолитными» решениями. Примерами тут могут служить смартфоны, КПК, планшетные системы, коммуникаторы и даже интеллектуальная бытовая техника.

Недостаток этой платформы — в цене: на рынке есть и более дешевые решения, правда, уступающие разработкам Intel, но тем не менее позволяющие добиться хорошего компромисса с точки зрения потенциальной аудитории пользователей (например, серия КПК palmOne Zire, которые, несмотря на минимальные технические возможности, достаточно популярны, поскольку стоят зачастую менее 100 долл.). И даже несмотря на декларируемую изготовителем пригодность решений семейства РСА для устройств начального уровня, стремление Intel стимулировать изготовителей создавать более мощные и дорогие устройства просматривается достаточно явно.

Компоненты РСА, естественно, оптимизированы с точки зрения энергопотребления. К решению этой актуальной для мобильных устройств проблемы Intel подходит с двух сторон — как снижая требования к питанию собственно аппаратных компонентов («статический» подход), так и оптимизируя средства автоматической настройки в зависимости от сценария действий пользователя и характера выполняемых операций, а как следствие, нагрузки на основные подсистемы КПК («динамический» подход).

Еще один важный, хотя и несколько «сторонний» компонент — обширный набор хорошо проработанных программных средств, от интеграции и оптимизации ПО для различных программных сред до компиляторов и специализированных библиотек Intel Integrated Performance Primitives (Intel IPP) 2.0. В целом это тема отдельного разговора, хотя следует отметить, что платформа Intel совместима с большинством популярных мобильных ОС, таких, как Symbian, Palm OS, Java 2 Micro Edition (последняя не относится к ОС, но суть та же).

Intel XScale

В семействе процессоров XScale три серии: 270 (наиболее современная и мощная модификация), 260 (первая серия мобильных ЦП Intel, упакованных по технологии Multiple-Chip Product) и 250 (самая первая серия XScale). В целом схемотехника и дизайн в рамках семейства одинаковы, ЦП отличаются наличием интегрированной периферии и габаритами. Обозначение серии — это обозначение ЦП, модификации — системы, где, кроме ЦП, интегрирована память, необходимые контроллеры и периферия (например, РХА 271 — 32 Мбайт Intel StrataFlash плюс 32 Мбайт SDRAM).

Изготовитель имеет возможность приобретать как сам ЦП, так и законченный комплект, в большинстве случаев используется первый вариант (поскольку на рынке есть существенно более доступные по ценам модули флэш-памяти).

Микроархитектура XScale предусматривает семи-, восьмиступенчатый конвейер с возможностью суперконвейерной обработки, средства динамического управления питанием, включая напряжение и тактовую частоту, расширения системы команд, предназначенные для ускорения обработки мультимедиа-данных, буфер предсказания переходов на 128 позиций, 32-Кбайт кэши инструкций и данных (IMMU/DMMU), 2-Кбайт мини-кэш, буфер для предотвращения «пробуксовки» кэша при обработке быстроменяющихся потоков данных. Также имеются блоки управления трансляцией адресов при выборке команд и инструкций (на 32 позиции каждый), мониторинга производительности, отладочный модуль (с возможностью расставлять точки прерывания и буфером трассировки на 256 позиций). Внутренняя шина данных имеет ширину 64 бита, обеспечивает одновременный ввод и вывод 32-бит слов, пропускная способность достигает 4,8 Гбайт/с (2,4 Гбайт/с в каждом направлении) при тактовой частоте 600 МГц. Кроме того, имеется буфер записи (восемь позиций), который обеспечивает возможность продолжения обработки, не дожидаясь завершения операций записи в память.

Архитектура Intel XScale совместима с системой команд ARMv5TE. Интересная особенность — суперконвейерная обработка, что и позволяет существенно повышать тактовые частоты. В конвейере объединяются целочисленные и МАС-операции, а также операции работы с памятью. Кроме того, имеется вычислительный сопроцессор, обеспечивающий ускорение обработки медиа-данных.

XScale PXA255. Единственная выпускаемая сейчас микросхема серии РХА25х, представляющая собой интегрированную систему, изготавливается по 180-нм технологии. Ядро ЦП функционирует на тактовой частоте 200—400 МГц. В этой модели была решена проблема недостаточной пропускной способности шины, которая в свое время попортила немало крови конструкторам КПК, когда с выпуском ЦП РХА250 выяснилось, что использование более мощного ЦП не дает ощутимого прироста скорости. Тактовая частота внутренней шины составляет 200 МГц (против 100 МГц в РХА250). Кроме того, микросхема была совместима с полным комплексом периферии, в том числе с платами расширения (PCMCIA/CF и MMC/SD), USB (клиент). Модуль Peripheral Control Module обеспечивает 16 программируемых каналов DMA, интегрированный контроллер ЖК-дисплея (также с DMA для ускорения работы с цветными экранами), интерфейс для коммуникационных контролеров (Bluetooth и сотовая связь), поддержку последовательной периферии, IrDA (FIR и SIR), три UART (один с аппаратным управлением потоком), кодек АС'97, высокоскоростной интерфейс для флэш-памяти StrataFlash и т. д. Модуль System Control Module предоставляет 17 портов ввода-вывода, часы, сторожевой и другие таймеры, контроллер питания, прерываний, два генератора тактовой частоты. Микросхема размещена в корпусе PBGA, площадь монтажа 17x17 мм.

XScale PXA26x. Это семейство стало первым, в котором Intel использовала метод упаковки Multiple-Chip Product. Кристаллы серии РХА26х — высокинтегриро-ванные системы, содержащие в одном корпусе не только ЦП, но и флэш-память довольно большого объема. В корпусе РХА261 размещается 16 Мбайт, РХА262 и РХА263 — 32 Мбайт флэш-памяти Intel StrataFlash, максимум для микросхемы — 256 Мбайт. Тактовые частоты до 200 и 300 МГц соответственно. Также предусматривается интегрированный контроллер дисплея, карт памяти и т. д. Еще одно важное отличие — 32-разрядная шина внешней памяти.

Площадь монтажа ЦП — 13x13 мм, корпус — TF-BGA (294-контактный). Это семейство ЦП предназначалось для высокопроизводительных КПК, правда, готовых устройств с процессорами этого семейства появилось не очень много, поскольку на момент выпуска этой модели КПК с РХА255 еще оставались достаточно новыми и позиционировались как High-End (изготовители делали ставку на беспроводные возможности и большое количество разъемов расширения, а не на вычислительную мощность), а потом появились РХА27х.

XScale PXA27x. Наиболее совершенный на сегодня ЦП серии XScale, находящийся в массовом производстве (кодовое название Bulverde), создавался с учетом накопленного Intel опыта, что и обусловило его популярность. В семействе РХА27х имеется довольно много модификаций.

Процессор обеспечивает высокую степень адаптивности для различных применений, что позволяет строить на его основе как высокопроизводительные high-end КПК, так и относительно недорогие системы. Кроме того, Intel ориентировалась и на применение этого ЦП как базового элемента смартфонов и коммуникаторов, в том числе для сетей третьего поколения (насыщенных мультимедийными данными).

Процессорное ядро имеет семиступенчатый конвейер, 32-Кбайт кэши инструкций и данных, 2-Кбайт мини-кэш. Также предусмотрено 256 Кбайт внутренней памяти SRAM, которая используется, в частности, для хранения и обработки данных в режимах с пониженным энергопотреблением. Тактовая частота ЦП может изменяться в диапазоне 104-624 МГц, напряжение питания ядра — 0,85-1,55 В. Предусматривается возможность работы с четырьмя банками SDRAM (до 512 Мбит, до 104 МГц). В зависимости от модификации ЦП РХА27х выпускаются в разных корпусах: 356-контактном VF-BGA, PXA271 и РХА272 — в 336-контактном FS-CSP. В процессоре может быть интегрирована флэш-память StrataFlash, предусматривается возможность подключения модулей NAND-ППЗУ.

В этой серии Intel реализовала ряд достаточно новых решений, таких, как Mobile SpeedStep и улучшенные средства обработки мультимедиа-данных Wireless ММХ, благодаря которым он оказался в состоянии конкурировать со СБИС, содержащими специализированные ядра DSP (прежде всего речь идет о Texas Instruments).

К числу таких разработок можно отнести и Intel Quick Capture, подсистему ускорения обработки растровой графики, снимаемой с камер и источников звука. Стоит отметить Mobile-интерфейс Scalable Link (Intel MSL), предназначенный для взаимодействия коммуникационных и прикладных ЦП (пропускная способность до 416 Мбит/с) и снижающий нагрузку на шины данных системы.

Кроме того, все микросхемы семейства предоставляют средства поддержки самой разнообразной периферии, в том числе USB Host/Client, USB OTG, SD I/O, карт памяти (ММС/SDCard, Memory Stick), SIM-карт, клавиатур, PCMCIA/CF и т. д. На сегодня это единственная платформа, обеспечивающая приемлемое быстродействие при работе с экранами высокого разрешения (для КПК это 640x480), даже без подключения специализированных микросхем, таких, как NVIDIA GoForce, ATI Imageon или «родной» Intel 2700G.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: реферат данные, сочинения по литературе.



Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки