Предыдущая страница реферата | 14  15  16  17  18  19  20  21  22  23  24 | Следующая страница реферата



3. 3. Определим площадь поверхности микросхемы

Sис=0,0192×0,0073×2+0,0073×0,005×2+0,0192×0,005×2=5,45×10-4 м2.

4. 4. Рассчитаем коэффициент распределения теплового потока

,                                   (3.24)

где a1, a2 –коэффициенты естественного теплообмена с 1-ой и 2-ой сторонами печатной платы. Для естественного теплообмена

a1 + a2 =17 Вт/м2К

dп – толщина печатной платы 1,5 мм.

.

5. 5. Определим перегрев корпуса микросхемы

             (3.25)

где В и М – условные коэффициенты, введены для упрощения формы записи, при одностороннем расположении микросхем В=8,5pR2 , М=2;

К – эмпирический коэффициент, для корпусов, центр которых отстоит от торца платы на расстоянии менее 3R  -  К=1,44;

dз – зазор между печатной платой и микросхемой dз=0,001 м;

lз – коэффициент теплопроводности материала заполняющего зазор: для воздуха lз=2,68×10-2 Вт/мК;

Qис – мощность, рассеиваемая микросхемой;

Ка – коэффициент теплоотдачи от корпуса микросхемы, определяется по графику   [6]   Ка=40 Вт/м2К;

Dtв – среднеобъемный перегрев воздуха в блоке (°С)

                    (3.26)

5. 5. Определим температуру корпуса микросхемы

°С                                       (3.27)

При расчете теплового режима прибора получили, что корпус микросхемы имеет температуру 34,2°С. Это значение меньше предельно допустимой (+75°С) температуры корпуса, следовательно, обеспечивается нормальный тепловой режим при естественном охлаждении. Принудительной вентиляции не требуется.

4. 4. Расчет надежности.

Анализ безотказности прибора.

Отказы конструкции, которые характеризуют безотказность, долговечность и сохраняемость, имеют общий физико-химический механизм.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: организация диплом, древния греция реферат.

Предыдущая страница реферата | 14  15  16  17  18  19  20  21  22  23  24 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки