Электронны, квантовые приборы и микроэлектроника
Категория реферата: Рефераты по коммуникации и связи
Теги реферата: реферат на тему мир, отчет по практике
Добавил(а) на сайт: Karaulov.
Предыдущая страница реферата | 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 | Следующая страница реферата
В больших интегральных схемах (БИС) широкое распространение получили
МДП- и КМДП-интегральные логические элементы [2, с. 275-280], а также интегральные логические элементы с инжекционным питанием (И2Л). Особое внимание обратите на принципы работы схем И2Л, существенно отличающиеся от принципов работы других логических элементов. При изучении МДП- интегральных логических элементов помните, что наряду с элементами на ранее рассмотренных статических ключах иногда используются динамические элементы, имеющие определенные преимущества по потребляемой мощности.
Необходимо знать ориентировочные параметры всех типов интегральных логических элементов и уметь сравнить их между собой.
На основе интегральных логических элементов реализуются интегральные логические триггеры. Функциональное отличие триггера от логического элемента состоит в том, что триггер обладает двумя устойчивыми состояниями по каждому из выходов. Перевод триггера из одного устойчивого состояния в другое возможны при определенной логической комбинации входных сигналов.
По логической структуре переключения различают типы триггеров. Необходимо знать принципы их построения и типы.
Триггер является элементарной ячейкой запоминающих устройств. Следует различать типы запоминающих устройств и их основные параметры.
Разнообразие видов триггеров объясняется их применением для построения арифметических и логических устройств.
Дальнейшее совершенствование цифровых ИМС с целью улучшения технико- экономических показателей возможно за счет схемотехнических и технологических приемов [2, с. 281-284].
4 Большие и сверхбольшие интегральные схемы (БИС и СБИС)
Повышение степени интеграции является основной тенденцией развития микроэлектроники, так как использование БИС сопровождается резким улучшением всех основных показателей аппаратуры.
Пути повышения степени интеграции и проблемы, связанные с созданием
БИС и СБИС, подробно рассмотрены в [2].
В цифровых БИС находят применение базовые ячейки, занимающие малую площадь на подложке и обладающие минимальной потребляемой мощностью (n-
МДП, КМДП, И2Л).
В настоящее время для создания БИС и СБИС начали использовать функционально-интегрированные структуры, в частности, приборы с зарядовой связью (ПЗС).
Увеличение степени интеграции приводит к резкому сужению сферы применения БИС и СБИС, что делает их производство экономически нецелесообразным. Исключение составляют БИС и ОБИС для средств вычислительной техники. Использование базовых матричных кристаллов при создании БИС и СБИС частного применения снимает экономические ограничения.
Широкое использование средств вычислительной техники и цифровой обработки сигналов стимулируется созданием цифровых БИС микропроцессоров, однокристальных микро-ЭВМ, цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей (АЦП, ЦАП). Начальные сведения о таких БИС содержатся в
[2, с. 221-241, 298-302]. Особое внимание при изучении раздела обратите на структуру и основные возможности микропроцессоров, являющихся наиболее сложными и универсальными БИС [2, с. 198-302].
Перспективы развития микроэлектроники
Основные усилия разработчиков ИМС направлены на усовершенствование уже сложившихся принципов создания ИМС, на улучшение их электрических и эксплуатационных характеристик. Работы ведутся, главным образом, в направлении повышения быстродействия схем (уменьшения энергии, расходуемой внешним источником на одно переключение логического устройства) и их степени интеграции. Решение этих проблем связывают с усовершенствованием технологии получения микроэлектронных структур минимально возможных размеров [2, с. 345, 375-380].
Дальнейшее развития микроэлектроники связано с принципиально новым
подходом, позволяющим реализовать определенную функцию аппаратуры без
применения стандартных базовых элементов, используя различные физические
эффекты в твердом теле. Такое направление получило название "функциональная
микроэлектроника". Используются оптические явления (оптоэлектроника), взаимодействие электронов с акустическими волнами в твердом теле
(акустоэлектроника), эффекты в новых магнитных материалах
(магнетоэлектроника), электрические неоднородности в однородных
полупроводниках, явление холодной эмиссии в пленочных структурах, явления
живой природы на молекулярном уровне (бионика, биоэлектроника, нейристорная
электрониа) и др. Подробно основные направления функциональной
микроэлектроники рассмотрены в [2, с. 345-375].
Контрольные вопросы к разделу III
1. Поясните понятие надежности компонентов РЭА, дайте определения понятиям
"вероятность безотказной работы" и "интенсивность отказов". Что означает термин «Тирания больших количеств».
1. Перечислите и поясните базовые физико-химические процессы создания полупроводниковых микроэлектронных структур.
1. Приведите последовательность технологических операций по изготовлению полупроводниковых биполярных ИМС.
1. Приведите последовательность технологических операций по изготовлению
МДП ИМС.
1. Каким образом осуществляется сборка и герметизация полупроводниковых
ИМС, какие типы корпусов Вы знаете?
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: шпори, рефераты по биологии.
Предыдущая страница реферата | 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 | Следующая страница реферата