Предыдущая страница реферата | 10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20 | Следующая страница реферата



экспонирование рисунка схемы (фотопечать);

проявление рисунка;

задубливание фоторезиста;

нанесение защитной пленки лака;

сверление отверстий в плате;

электрохимическая металлизация отверстий;

гальваническое наращивание защитного металла;

удаление защитного слоя фоторезиста;

травление рисунка схемы;

осветление защитного слоя металла.

Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным методом в значительной мере оснащен специальным инструментом и необходимым оборудованием. Ниже приведено более подробное описание некоторых основных операций.

Подготовка поверхности заготовок механическим способом выполнена вручную зачисткой венской известью в смеси с мармалитом. Процесс зачистки производился с помощью хлопчатобумажного тампона.

Химический способ заключается в обезжиривании поверхности в растворе тринатрийфосфата и кальцинированной соды.

Нанесение фоторезиста осуществляется методом окунания заготовки с последующим центрифугированием на стандартной центрифуге типа ЦОМ.

Разработан метод медленного вытягивания заготовки из раствора фоторезиста с последующей сушкой в сушильном шкафу.

Экспонирование рисунка схемы (фотопечать) производится групповым методом в специальных вакуумных рамах с подвижным источником света в установке типа "Сканер" германской фирмы “Видерхольд". В ней применяют мощные лампы со специально подобранной длиной световой волны, к которой наиболее чувствителен фоторезист.

Время экспонирования в такой установке составляет 4-5 минут за счет подбора рациональных источников света и эффективного распределения светового потока на площади экспонируемой платы.

Проявляется изображение рисунка схемы вручную с помощью хлопчатобумажного тампона под струей теплой воды. Установкой для проявления является лабораторный стол с рядом ванн и кюветов.

Фоторезистивный слой проявляется при температуре воды 40-45°С. Контролируется проявление окрашиванием эмульсии в растворе метилфиолета. Дубление проявленного слоя производится в растворе хромового ангидрида.

После того как проявлен рисунок на плате, последняя поступает на операцию сверления, с предварительно нанесенной на нее защитной пленкой лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов при химической металлизации отверстий в плате.

Для сверления и зенкования отверстий применяется одношпиндельный станок с программным управлением типа КП-7511.

После сверления выполняется операция металлизации отверстий. Качество печатных плат во многом зависит от качества металлизации отверстий. Вначале проводится сенсибилизация и активация поверхности отверстий, подлежащих металлизации, а затем химическая металлизация.

Химическая металлизация проводится в специальных установках, где предусмотрены следующие операции :

химическое обезжиривание заготовок с последующей промывкой и сушкой воздухом;

сенсибилизация заготовок в растворе двухлористого олова с последующей промывкой и сушкой теплым воздухом;

активизация заготовок в растворе хлористого палладия с последующей промывкой в ванне и сушкой теплым воздухом.

После химической металлизации выполняется операция гальванической металлизации. В качестве электролитического раствора используется борфтористоводородный электролит.

Режим металлизации выбирается таким, чтобы обеспечить толщину слоя осажденной меди в отверстиях 25-40 мк.

После операции гальванической металлизации (меднения), необходимо весь рисунок схемы защитить от травления. Для этого используют покрытие гальваническим сплавом ПОС-61.

После нанесения защитного слоя на печатную схему слой светочувствительной эмульсии удаляется и плата поступает на операцию травления рисунка схемы.

Для травления используется раствор хлорного железа с удельным весом 1.36-1.40 г/мл, температура травления 25-50°C, время травления 10-15 мин.

После тщательной промывки от остатков травящего раствора и сушки выполняется операция осветления серебра (5-10 мин).

После промывки в горячей воде и сушки, платы проходят механическую доработку, затем обработку по контуру и вскрытие отверстий не подлежащих металлизации. Печатные проводники покрываются слоем консервирующего лака.

Для хранения и транспортировки платы упаковывают в полиэтиленовые и полихлорвиниловые мешки, а затем картонные коробки или специальную тару.

{ИСХОДНЫЙ ТЕКСТ ПРОГРАММЫ IM_Main.PAS}

{$IFDEF CPU87} {$N+} {$ELSE} {$N-} {$ENDIF}

{ Программа расчета векторной диаграммы асинхронного двигателя }

program lw(lw);

uses crt,dos,graph,im_tpu;

const {Параметры "Г-образной схемы замещения}

p=2; {Число полюсов}

P2n=75; {Номинальная мощность, кВт}

U1n=220; {Номинальное фазное напряжение, В}

KPDn=0.925; {Номинальный КПД}

Cosn=0.89; {Номинальный Cos(f)}

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: мировая торговля, банк курсовых работ бесплатно.

Предыдущая страница реферата | 10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки