Устройство дублирования звонков
Категория реферата: Рефераты по науке и технике
Теги реферата: шпоры на экзамен, дипломная работа по менеджменту
Добавил(а) на сайт: Фирсов.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 | Следующая страница реферата
При определении площади платы, суммарная площадь, устанавливаемых на нее элементов умножается на коэффициент 3. К этой площади прибавляется площадь вспомогательных зон, предназначенных для размещения соединителей. Определяем площадь печатной платы:
Sп/п = 3Sэрэ + Sкп, (3.1)
где Sэрэ - площадь всех электрорадио элементов,
Sкп - площадь контактных полей.
Y1 = Y2 = 10 мм
X1 = X2 = 5 мм
Максимальные габариты получаются из условий получения достаточной жесткости платы. Отношение размеров сторон не должно превышать 1 к 3.
Расчет элементов печатного монтажа.
При разработке конструкции печатной платы, необходимо рассчитывать диаметр контактных площадок и диаметр отверстий.
Основными исходными данными для расчетов элементов печатного монтажа является класс плотности и шаг координатной сетки 2,5 мм.
Таблица 3.1
| Параметры элементов печатного монтажа | Размеры элементов проводящего рисунка для классов плотности | ||
| 1 | 2 | 3 | |
| Ширина проводников, Т | 0,75 | 0,45 | 0,25 |
| Расстояние между проводниками, l | 0,75 | 0,45 | 0,25 |
| Контактный поясок, b | 0,3 | 0,2 | 0,1 |
| Коэффициент погрешности, с | 0,65 | 0,3 | 0,3 |
Рассчитываем диаметр отверстий:
Dотв = Dвыв + (0,2 - 0,3), (3.1)
где Dвыв - диаметр выводов ЭРЭ.
Расчет:
для R1 - R13, C1 - C7, VD1 - VD5, VS1
Dотв = Dвыв + 0,2 = 0,8 + 0,2 = 1 мм,
для VT1 - VT4
Dотв = Dвыв + 0,2 = 0,6 + 0,2 = 0,8 мм,
для L1, HL1
Dотв = Dвыв + 0,2 = 1 + 0,2 = 1,2 мм.
Диаметр контактных площадок:
Dкп = Dотв + b + c, (3.2)
где Dотв - диаметр отверстия;
b - ширина контактного пояса, зависит от класса плотности монтажа;
с - коэффициент погрешности, зависит от класса плотности монтажа.
Расчет:
для R1 - R13, C1 - C7, VD1 - VD5, VS1
Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,5 мм,
для VT1 - VT4
Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,3 мм,
для L1, HL1
Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,7 мм.
Размещение РЭ на печатную плату.
Размещение ЭРЭ и ИМС предшествует трассировке печатных связей и во многом определяет эффективность трассировки.
Основной метод размещения ИМС - плоский многорядный. Задача компоновки заключается в том, что с одной стороны необходимо разместить элементы как можно более плотно, а с другой стороны - обеспечить наилучшие условия для трассировки, электромагнитной и тепловой совместимости, автоматизации сборки, монтажа и контроля.
Микросхемы со штырьковыми выводами устанавливаются с одной стороны печатной платы, а микросхемы с планарными выводами, бескорпусные ИМС и ЭРЭ допустимо устанавливать с двух сторон печатной платы. Крепление микросхем и ЭРЭ осуществляется, в основном, пайкой, причем, не задейственные контакты необходимо запаивать для увеличения жесткости. Микросхемы с планарными выводами можно устанавливать с помощью клея и лака. Их выводы припаивают к контактным площадкам. Корпус микросхемы с планарными выводами приклеивают непосредственно на полупроводник или на контактную прокладку. Прокладка может быть из тонкого текстолита 0,3 мм или металлическая (медь, алюминий, их сплавы) 0,2 - 0,5 мм. Металлическая прокладка служит в качестве теплоотводящей шины. Для ее изоляции от проводников используют специальную пленку.
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: реферат вещество, бесплатные рефераты без регистрации скачать.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 | Следующая страница реферата