Предыдущая страница реферата | 34  35  36  37  38  39  40  41  42  43  44 | Следующая страница реферата

SCOOP организована в виде специализированных модулей (см. рис.23), которые в качестве входных принимают эксплуатационные данные АТС.

Эти данные относятся к АТС, подсоединенным непосредственно к малым сетям, или центру управления сетью (NMC) в сети управления телекоммуникациями (TMN).

Модули выполняют следующие основные функции:

t Функцию управления, которая использует данные наблюдения трафика для выработки периодических отчетов (недельного, месячного и т.п.) для одной или нескольких АТС.

t Вывод по требованию данных из базы данных и активация заранее определенных процедур обработки, специфичных для этого типа данных. Результаты выводятся в дисковый файл или на принтер и могут обрабатываться графическим способом.

t Генерацию счетов оплаты для анализа данных на ленте с подробными счетами и распечатки абонентских счетов оплаты.

SCOOP основывается на промышленных стандартах, таких как UNIX, и, конечно же, может быть использована в рамках архитектуры сети управления телекоммуникациями Alcatel.

[pic]

Рис.23. Блок-схема SCOOP.

7. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ РЕШЕНИЯ

Система Alcatel 1000 E10 обладает высокой степенью адаптируемости ко все более жестким стандартам относительно окружающей среды

(климатическим, требованиям по электромагнитной совместимости) и может воспринимать новейшие технологические достижения (объем памяти, новые микропроцессоры, волоконно-оптические линии связи).

7.1 ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ

7.1.1 КОМПОНЕНТЫ

В системе используются следующие типы компонентов :

t Серийно выпускаемые КМОП-интегральные схемы с низкой (SSI), и средней (MSI) степенью интеграции.

t Стандартные сложные схемы, такие как микропроцессоры, устройства памяти и периферийные устройства, изготовленные по КМОП- технологии.

t микросхемы динамического ОЗУ емкостью 4 Мбит, заключенные в корпуса с поверхностным монтажом компонентов и используемые для формирования матриц памяти емкостью не менее 4 Мбайт и очень малой площадью.

t Заказные и полузаказные специфичные для конкретных приложений интегральные схемы (ASIC). Все они изготовлены по полутора- или одно-микронной КМОП-технологии с соединительным слоем со сдвоенными выводами. Наиболее сложные ASIC имеют приблизительно

20 000 вентилей и до 192 выводов. Они изготовлены в корпусе с матричным расположением штырьковых выводов (PGA) или в пластмассовом несущем корпусе (PLCC). В системе Alcatel 1000 E10 используется 19 типов заказных микросхем.

7.1.2 ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Печатные платы имеют следующие стандартные размеры:

t 8 U (233,68 мм х 350,52 мм, толщина 1,6 мм).

t Шесть-восемь слоев с двумя внутренними слоями зарезервированными для питания 5В и сигнальной "земли". С целью минимизации наведенных электромагнитных помех, улучшения передачи сигнала и обеспечения низкого импеданса распределения питания, два наружных медных слоя покрывают всю поверхность платы.

Печатные платы изготовлены в соответствии с требованиями по классу

5 UTE.

Все пассивные компоненты устанавливются методом поверхностного монтажа.

Платы с очень большим количеством компонентов изготовлены с использованием скрытых отверстий (металлизированных межслойных отверстий, не выходящих на наружные слои). Это увеличивает доступную площадь поверхности платы приблизительно на 30%, повышая

"емкость компонентов" на плате приблизительно с 1 000 до 1 500.

Для предотвращения электростатических разрядов и облегчения фиксации и извлечения платы используется жесткая пластмассовая лицевая панель.

На каждой печатной плате Alcatel 1000 E10 установлено в среднем четыре заказных схемы; при этом потребляемая мощность не превышает

7 Ватт.

Всего в системе использовано 32 типа печатных плат, посредством которых реализованы все аппаратные блоки.

7.1.3 КАССЕТЫ И ОБЪЕДИНИТЕЛЬНЫЕ ПАНЕЛИ

Платы устанавливаются в стандартных кассетах:

t Высота 8 U (1U = 30,48 мм).

t Ширина 154 единицы (1 единица = 5,08 мм).

Объединительные панели представляют собой многослойные печатные платы со следующими размерами:

t толщина 3,2 мм,

t шесть слоев в качестве стандартной реализации,

t гибкие вставные разъемы.

Две панели используются для подвода питания 5В и электрического заземления. Медные слои, служащие носителями этих потенциалов, покрывают всю поверхность платы с целью снижения электромагнитного излучения. По тем же причинам открытые области на наружных слоях покрываются сеткой заземления. Непосредственно на объединительные платы активные компоненты не устанавливаются.

Существуют два метода подсоединения печатных плат:

t посредством двух разъемов DIN HE11 3 x 32-контакта и восьми- игольчатого силового разъема,

t посредством одного разъема DIN HE17 320-контактов, причем некоторые контакты зарезервированы для цепей питания.

Межстативные связи реализуются посредством съемных кабелей, снабженных такими же разъемами, что и печатные платы, а для цепей типа "точка - множество точек" используются "ярусные" адаптеры разъемов.

Для связей между кассетами и межстативных связей используются экранированные кабели.

7.1.4 СТАТИВЫ : ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Все стативы Alcatel 1000 E10 имеют одинаковые размеры:

t Высота 2200 мм,

t Ширина 900 мм,

t Глубина 650 мм.

Каждый статив содержит пять или шесть кассет, разделенных перегородками и охлаждаемых путем естественной конвекции воздуха

(см. рис.24).

Для обеспечения термозащиты между каждой кассетой и дверцами устанавливаются перегородки, а вентиляционные каналы проделаны в верхней и нижней вентиляционных решетках (см. рис.25).

Цепи распределения питания и защитные цепи продублированы таким образом, что преобразователи питаются от двух полностью разделенных цепей.

Кабелегоны встроены в стативы, которые размещаются рядами, бок о бок, а между рядами прокладываются кабельные каналы. Кабелегоны размещаются в верхней части статива. Система экранирования статива образует клетку Фарадея. Все межстативные и межрядные кабельные соединения прокладываются внутри единой клетки Фарадея, образуемой посредством полностью "встроенных" межрядных каналов.

[pic]

Рис.24. Структура статива.

Все возможные источники утечки излучения в чувствительных точках

(дверцы, вентиляционные решетки, кабельные входы) устранены. Особое внимание уделено отфильтровыванию помех на кабельных входах и заземлению накапливающихся зарядов путем экранирования кабелей внешних связей (питание, ИКМ-тракты, абонентские линии).

[pic]

Рис.25. Экранирование статива.

7.1.5 СТАТИВЫ : СТАНДАРТНЫЕ КОНФИГУРАЦИИ

Имеется ограниченный набор стандартных типов стативов, предназначенных для реализации мультипроцессорных станций и вспомогательных функций.

t Абонентские линии

CSN представляет собой модульный блок, который предназначен для удовлетворения требований пользователя и реализации конфигурации местного/выносного цифрового концентратора.

Он реализован в следующих стативах (см. рис.26):

p Базовый статив, содержащий интерфейсы UCN, IOC и ICNE, а также источник питания. В стативе расширения установлено только оборудование источника питания. Статив расширения может быть легко реконфигурирован в базовый статив посредством добавления плат UCN и интерфейсных плат.

p Четыре кассеты концентраторов, каждая из которых содержит два цифровых концентратора.

[pic]

Рис.26. Организация статива CSN.

Ниже приведены примеры альтернативных организаций.

p Если все абонентские линии являются местными, CSN содержит:

- Базовый статив, содержащий UCN и четыре местных цифровых концентратора.

- До трех стативов расширения, каждый из которых содержит пять местных цифровых концентраторов.

Если установлены три статива расширения, общее число местных концентраторов составляет 19. Каждый концентратор может содержать до 16 абонентских плат (аналоговых, цифровых типа 2B+D или 30B+D) в соответствии с конфигурацией станции.

p Если подсоединены как местные, так и удаленные абонентские линии, CSN включает:

- Базовый статив, содержащий UCN, кассету ICNE и три кассеты

CN.

- Стативы расширения, содержащие кассеты CN.

- Выносные CN, организованные в виде независимых групп со своим собственным источником питания, кроссом и т.д. Эти выносные концентраторы могут быть установлены в здании или в небольшом контейнере.

t Коммутационная матрица

Центральная коммутационная матрица размещается в следующих стативах

(см. рис.27):

p Статив ХА, содержащий три кассеты:

- две полных ветви коммутационной матрицы емкостью максимум

256 ИКМ-систем.

- полная ветвь коммутационной матрицы (или часть этой ветви) для расширения до емкости 1024 ИКМ-систем.

p Статив ХВ, содержащий пять кассет, образующих полную ветвь коммутационной матрицы (или часть этой ветви) для расширения до емкости 2048 ИКМ-систем.

[pic]

Рис.27. Стативы центральной коммутационной матрицы.

t Блоки управления

Имеются следующие типы стативов блоков управления (см. рис.28) :

p Статив СА, содержащий мультипроцессорные станции управления

(SMC), станцию синхронизации и временной базы (STS), устройства механического голоса и станцию техобслуживания.

p Статив СВ, содержащий три мультипроцессорные станции управления (SMC) и две станции сервисных блоков (SMA).

- Стативы UA и UD, каждый из которых содержит станцию SMC и две станции ИКМ-окончаний (SMT32 в стативе UA и SMT128 в стативе UD).

- Стативы UB и UE, каждый из которых содержит станцию SMC, две станции SMA и станцию SMT (SMT32 в стативе UB и SMT128 в стативе UE).

[pic]

Рис.28. Стативы блоков управления.

p Статив UC, содержащий четыре станции сервисных блоков (SMA) и одну станцию SMC.

p Статив SA компактной конфигурации, содержащий управляющие станции, станции техобслуживания, станцию сервисного блока, станцию синхронизации и временной базы, цифровое устройство механического голоса и центральную коммутационную матрицу.

Этот статив поддерживает до 5000 линий и может быть установлен в здании или двадцатифутовом контейнере (1 фут =

0,3048 м).

Вспомогательные функции реализованы в следующих стативах (см. рис.29):

p Статив DBM (накопитель на магнитной ленте).

p Статив SDE (распределение питания).

p Статив SAM (источник питания 48 В 220 В с защитой).

[pic]

Рис.29. Стативы вспомогательных функций.

На рис. 30 и 31 приведены примеры организации АТС на 10 000 и 20

000 линий.

[pic]

Рис.30. АТС Alcatel 1000 E10 на 10000 линий.

[pic]

Рис.31. АТС Alcatel 1000 E10 на 20000 линий.

7.2 ПИТАНИЕ

В АТС имеются три уровня электропитания :

t Первичное питание, поступающее от сети переменного тока (напр.,

220/380 В, 50 Гц).

t Вторичное питание для телефонной системы: обычно 48 В постоянного тока.

t Третичное питание специально для системы коммутации.

В этой иерархической организации каждый уровень питания включает оборудование, которое преобразует входное напряжение в напряжение, необходимое для непосредственно следующего за ним более низкого уровня (см. рис.32).

7.2.1. ОРГАНИЗАЦИЯ

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: ответы 8 класс, решебник по математике класс виленкин, bestreferat ru.



Предыдущая страница реферата | 34  35  36  37  38  39  40  41  42  43  44 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки