Проектирование цифрового фильтра
Категория реферата: Рефераты по радиоэлектронике
Теги реферата: титульный дипломной работы, инновационный менеджмент
Добавил(а) на сайт: Якунчиков.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 | Следующая страница реферата
Вызываеться программа PC-CARDS с помощью управляющей оболочки или непосредственно с помощью командной строки.
2.3.2. Общие принципы работы с графическим редактором PC-CARDS
После выбора в начальном меню режима Edit Database экран дисплея
форматируется и разбивается на несколько зон аналогично экрану программы PC-
CAPS (рис. 2.1).
При построение чертежа платы в системе P-CAD используются две системы единиц: английская (English unit) и метрическая (metric unit). В английской системе условная единица редактора PC-CARDS составляет 1 мил = 0,001 дюйма, т.е. 0,0254 мм, а в метрической системе - 0,01 мм. Максимальный размер чертежа, помещающегося в базе данных, составляет 60000 7& 060000 условных единиц. Текущие координаты курсора x, y указываются в самом правом поле строки состояния.
В английской системе единиц координаты приводятся в относительных единицах DBU, в метрической системе - в миллиметрах с точностью 0,01 мм.
2.3.3. Структура слоев чертежа.
В программе PC-CARDS полная информация о чертеже заносится в 45
цветовых слоёв, устанавливаемых по умолчанию. На каждой фазе работы с
графическим редактором необходима не вся имеющаяся информация, поэтому
часть слоев делают невидимыми, чтобы не перегружать чертеж. Пользователь
может ввести новые слои, в частности, для проектирования многослойных ПП.
Всего программа PC-CARDS поддерживает до 100 различных слоев.
Приведем структуру слоев графического редактора, устанавливаемую по умолчанию:
Имя Цвет Состоя- слоя слоя ние по Назначение слоя умолча- нию
PADCOM 7 ON Графика контактных площадок на
верхней стороне платы (со
стороны компонентов)
FLCOMP 7 OFF Информация для фотоплоттера о
контактных площадках на верхней
стороне платы
PADSLD 8 OFF Графика контактных площадок на нижней стороне платы
FLSOLD 8 OFF Информация для фотоплоттера о
контактных площадках на нижней
стороне платы
PADINT 9 OFF Графика контактных площадок
внутренних слоев
FLINT 9 OFF Информация для фотоплоттера о
контактных площадках внутренних
слоев
GNDCON 10 OFF Графика контактных площадок на слое
"земли"
FLGCON 10 OFF Информация для фотоплоттера о контактных
пло- щадках на слое "земли"
CLEAR 12 OFF Графическая информация о зазорах
FLCLER 12 OFF Информация для фотоплоттера о зазорах
PWRCON 13 OFF Графика контактных площадок на слое полей и шин питания
FLPCON 13 OFF Информация для фотоплоттера о контактных
пло- щадках на слое полей и
шин питания
SLDMSK 14 OFF Графика маски пайки
FLSMSK 14 OFF Информация для фотоплоттера о маске пайки
DRILL 15 OFF Графическая информация о сверлении
отверстий
FLDRLL 15 OFF Информация для фотоплоттера о контроле сверления отверстий
PIN 4 ON Слой обозначений выводов
(графика)
BRDOUT 4 ON Слой контура ПП
FLTARG 4 OFF Информация о реперных знаках на
фотошаблонах слоев
SLKSCR 6 ON Графика контуров компонентов для
односторон- него монтажа
DEVICE 5 ON Имена компонентов при размещении
компонентов на одной стороне ПП
(используются при создании псевдонимов по команде
Alias программы PC-LIB)
ATTR 6 ON Слой атрибутов
REFDES 6 OFF Позиционные обозначения компонентов при одностороннем монтаже
COMP 1 ABL Слой трассировки на верхней стороне
платы
(сторона компонентов)
SOLDER 2 ABL Слой трассировки на нижней стороне платы
(сторона проводников)
INT1 14 OFF Первый внутренний слой трассировки
INT2 6 OFF Второй внутренний слой
трассировки
DRLGIN 5 OFF Графика сверления внутренних слоев
DRLFIN 6 OFF Информация для фотоплоттера для
контроля сверления внутренних
слоев
PINTOP 4 OFF Слой планарных контактных площадок на
верхней стороне платы
PINBOT 3 OFF Слой планарных контактных площадок на
нижней стороне платы
MSKGTP 13 OFF Графика маски пайки верхней стороны
платы
MSKGBT 14 OFF Графика маски пайки нижней стороны платы
MSKFTP 3 OFF Информация для фотоплоттера о графике
маски пайки верхней стороны
платы
MSKFBT 8 OFF Информация для фотоплоттера о графике
маски пайки нижней стороны
платы
PSTGTP 1 OFF Графика пайки верхней стороны платы
PSTGBT 2 OFF Графика пайки нижней стороны платы
PSTFTP 12 OFF Информация для фотоплоттера о графике
пайки верхней стороны платы
PSTFBT 13 OFF Информация для фотоплоттера о графике
пайки нижней стороны платы
SLKTOP 6 ON Графика основных линий изображений
планарных компонентов на верхней
стороне платы
SLKBOT 5 ON Графика основных линий изображений
планарных компонентов на нижней
стороне платы
DVCTOP 1 ON Имена планарных компонентов на верхней
сторо- не платы
DVCBOT 2 ON Имена планарных компонентов на нижней
сторо- не платы
REFDTP 3 ON Позиционные обозначения планарных
компонентов на верхней стороне
платы
REFDBT 6 ON Позиционные обозначения планарных
компонентов на нижней стороне платы
Первые 16 слоев PADCOM...FLDRLL используются для создания стеков
контактных площадок. Слой COMP соответствует верхней стороне ПП (слой
компонентов), слой SOLDER - нижней стороне. Слой INT1 - первый внутренний
слой, INT2 - второй; при проектировании многослойных ПП остальные
внутренние слои создаются пользователем. Слои 27-45 (начиная со слоя INT2), могут использоваться, в частности, для реализации технологии монтажа на
поверхность (SMT, Surface-MountTechnology). Дополнительные внутренние слои
и любые другие пользователь имеет возможность задать самостоятельно. Кроме
того, по команде BARR программа PC-PLACE автоматически создает слои для:
а) запрета размещения компонентов:
BARTOP - на верхней стороне платы,
BARBOT - на нижней стороне платы,
BARPLC - на обеих сторонах платы;
б) запрета трассировки программе PC-ROUTE:
BARALL - на всех слоях,
BARCMP - на слое COMP,
BARSLD - на слое SOLDER,
BARIN1 - на внутреннем слое INT1,
BARVIA - запрет на создание переходных отверстий.
Выше приведена информация о слоях для определенной (американской) технологии. В каждой конкретной разработке пользователь может изменить их назначения и добавить новые слои, определяя самостоятельно распределение графической информации по слоям.
2.3.4. Установка режимов графического редактора.
На первой строке меню команд помещены две команды SYMB и DETL, устанавливающие режим графического редактора. Команда SYMB устанавливает режим ввода/редактирования конструктивов компонентов ПП и стеков контактных площадок; при этом меню команд окрашено в красный цвет. Команда DETL определяет режим ввода/редактирования конструктивов ПП; при этом меню команд окрашено в зеленый цвет.
Зона меню команд содержит список основных команд и подкоманд. Чтобы выбрать команду из этого меню, необходимо пометить курсором имя команды (в зоне меню команд курсор имеет форму прямоугольника) и нажать левую кнопку мыши или клавишу [Пробел] на клавиатуре. Если у выбранной команды имеются подкоманды, они высвечиваются желтым цветом в средней части левой колонки зоны меню команд. После выбора подкоманды она активизируется, в строке состояний появляются сопутствующие параметры, а в строке сообщений информация о дальнейших действиях.
Команда из зоны меню выбирается не только с помощью курсора, но и нажатием клавиши [/] на клавиатуре и затем вводом имени команды по запросу программы:
Menu command: [Return]
Ряд команд, не отмеченных в зоне меню команд, вызывается только с помощью клавиатуры (назовем их клавиатурными командами).
Праграмма PC-CARDS была использована для размешения элементов ПП и
указания электрических связей для дальнейшей автоматической разводки.
Расположение элементов приведенно в приложении.
2.4. Автоматическая трассировка соединений с помощью программы
PC-ROUTE.
2.4.1. Основные возможности программы PC-ROUTE
Программа автоматической трассировки печатных плат PC-ROUTE обладает
следующими основными характеристиками:
- поддерживает большинство современных технологий изготовления ПП, включая
многослойную, планарную и тонкую;
- трассирует проводники в любых направлениях;
- имеет специальный алгоритм для трассировки микросхем памяти;
- позволяет минимизировать число переходных отверстий и сглаживать изгибы
проводников;
- предусматривает специальную трассировку общих цепей ("земли") и цепей
питания, возможность объединения в шины, генерацию широких проводников;
- предоставляет возможность смешанной (ручной и автоматической)
трассировки;
- настраивается на конкретный режим работы при помощи системы меню.
2.4.2. Редактирование стратегии трассировки
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: реферат модель, решебник, реферат ссср.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 | Следующая страница реферата