Разработка конструкции и технологии изготовления печатного узла
Категория реферата: Рефераты по радиоэлектронике
Теги реферата: образ реферат, пожарные рефераты
Добавил(а) на сайт: Тевосов.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 | Следующая страница реферата
2.2. Расчет конструктивных параметров печатных плат с учетом погрешностей получения защитного рисунка.
|Технологические коэффициенты и погрешности, мм|Обозначение |Величина |
|1 |2 |3 |
|Толщина предварительно осажденной меди |hПМ |0,006 |
|Толщина наращенной гальванической меди |hГ |0,05 |
|Толщина металлического резиста |hР |0,02 |
|Погрешность расположения отверстия | | |
|относительно координатной сетки, обусловленная|[pic]о |0,05 |
|точностью сверлильного станка | | |
|Погрешность базирования плат на сверлильном |[pic]б |0,03 |
|станке | | |
|Погрешность расположения оси контактной | | |
|площадки относительно оси координатной сетки |[pic]Ш |0,04 |
|на фотошаблоне | | |
|Погрешность расположения проводника на |[pic]ШТ |0,04 |
|фотошаблоне относительно координатной сетки | | |
|Погрешность расположения элементов при |[pic]Э |0,03 |
|экспонировании на слое | | |
|Погрешность расположения контактной площадки | | |
|на слое из-за нестабильности его линейных |[pic]М |0,1 |
|размеров, % от толщины | | |
|Погрешность расположения базовых отверстий на |[pic]Б |0,03 |
|заготовке | | |
|Погрешность расположения базовых отверстий на |[pic]П |0,03 |
|фотошаблоне | | |
|Погрешность расположения контактной площадки | | |
|на слое, обусловленная точностью пробивки |[pic]ПР |0,03 |
|базовых отверстий | | |
|Погрешность расположения контактной площадки, | | |
|обусловленная точностью изготовления базовых |[pic]ПФ |0,04 |
|штырей пресс-форм | | |
|Погрешность диаметра отверстия после сверления|[pic]d |0.03 |
|Погрешность изготовления окна фотошаблона |[pic]DШ |0,03 |
|Погрешность изготовления линии фотошаблона |[pic]tШ |0,04 |
|Погрешность диаметра контактной площадки |[pic]Э |0,03 |
|фотокопии при экспонировании рисунка | | |
Минимальный диаметр металлизированного отверстия:
HП = 2мм – толщина платы;
[pic] = 0,4мм – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы;
[pic]
Минимальный диаметр просверленного отверстия:
dМОТВ = 1мм – диаметр металлизированного отверстия; dСВ = 1,1мм – диаметр сверла; dMAX = 1,3мм
Погрешность расположения отверстия:
[pic]
Минимальный диаметр контактных площадок:
[pic]
Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:
DШMIN = DMIN – (hГ + hP) = 1,869мм
Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:
DШMАX = DШMIN + [pic]DШ = 1,899мм
Максимальный диаметр контактной площадки:
DMАХ = DШMAX + [pic]Э + hP + hГ = 1,999мм
Минимальная ширина проводников:
tП1MIN = 0,18мм – эффективная минимальная ширина проводника;
[pic]
Минимальная ширина линии на фотошаблоне:
[pic] = [pic] – (hГ + hP) = 0,189мм
Максимальная ширина линии на фотошаблоне:
tШMАX = tШMIN + [pic]tШ = 0,229мм
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: класс, план курсовой работы, шпоры по истории россии.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 | Следующая страница реферата