Современные микропроцессоры (апрель 2001г.)

Категория реферата: Рефераты по радиоэлектронике
Теги реферата: диплом купить, контрольные 7 класс
Добавил(а) на сайт: Napolov.

Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 | Следующая страница реферата

Описание кулера Golden Orb TFCFR02 для процессоров Intel (Socket
370)

Кулер имеет алюминиевый радиатор цилиндрической формы, состоящий из вертикально расположенных ребер охлаждения, закрепленных на массивном основании, которое прижимается к процессору пружинным механизмом. На основание кулера заранее нанесен слой термопасты для обеспечения лучшего теплового контакта. Внутри радиатора находится мощный вентилятор, который засасывает воздух сверху внутрь цилиндра и прогоняет его через ребра охлаждения. Ребра не строго вертикальны, а имеют изгиб в направлении движения воздушного потока, что увеличивает объем прокачиваемого воздуха и снижает уровень шума.

Эффективность работы этого кулера по сравнению с другими моделями обеспечивается, во-первых, большей массой, во-вторых, тем, что все ребра обдуваются одинаково и, следовательно, используются для теплоотвода с максимальным КПД.

Механизм крепления к процессорному гнезду необычен. Это не пружинная клипса, как на большинстве кулеров, а поворотный механизм с эксцентриком. В раскрытом состоянии Вы свободно накладываете кулер на процессор, совместив прорези скоб крепления с ушками гнезда. Затем поворачиваете кулер против часовой стрелки, при этом скобы крепления сближаются и зацепляются за ушки, а сам кулер плотно прижимается к процессору. Следующая таблица cодержит основные характеристики кулера TFCFR02:

На следующем графике, взятом с сайта производителя, показана зависимость температуры контактной поверхности охлаждаемого этим кулером процессора от выделяемой процессором тепловой мощности в ваттах.

[pic]

Описание кулера Golden Orb TDUFR01 для процессоров AMD (Socket A)

Этот кулер тоже сделан из алюминия, но он более мощный, поскольку его основание массивнее, а вентилятор имеет большую частоту вращения
(5500RPM против 4500RPM). Как уже упоминалось, в качестве термопасты используется другой материал, с более упругой консистенцией, однако, похоже, обладающий несколько меньшей теплопроводностью, чем у кулера для
Intel. Крепление к процессору сделано в виде пружинной клипсы, которая надевается на четыре крепежные ушка гнезда. Перед установкой кулера на процессор необходимо снять защитную голубую пленку с термопасты и проверить равномерность нанесения термопасты в месте контакта с процессором.

На следующем графике видно, что эта модель рассеивает тепло заметно лучше, чем модель, предназначенная для процессоров Intel.

[pic]

Описание методики тестирования и результаты

Для тестов использовалась системная плата ASUS A7V, которая имеет средства для изменения коэффициента умножения процессора и напряжения питания его ядра, и два процессора AMD - Duron 600MHz и Athlon 750MHz.
(поставляемые сейчас процессоры AMD имеют заблокированный коэффициент умножения!) Система имела 64Mb оперативной памяти. В качестве операционной системы использовалась Windows 98SE. Измерение температуры процессора выполнялось при помощи встроенного в материнскую плату термодатчика и программы ASUS Probe версии 2.11. Для "разогрева" процессора запускался
Quake II в окне 640 на 480 с максимально возможной скоростью ("TIMEDEMO
1"). Фиксация значения температуры проводилась через 30 минут после начала теста.

Для процессора Duron сначала проводилиось тестирование на штатной частоте 600MHz при штатном значении напряжения ядра 1.5V. Затем последовательно поднимали частоту с шагом 50MHz и на каждой частоте проводили измерение температуры по вышеописанной методике, а также запускали тест FPUmark из пакета ZD Winbench99, чтобы убедиться, что процессор "честно" выдает положенную для данной частоты производительность.
Если при очередном повышении частоты система не запускалась или была нестабильна, повышали напряжение ядра процессора с шагом 0.05V до тех пор, пока система не начинала стабильно работать. Все это проделали три раза для трех разных кулеров. Результаты измерений температуры можно увидеть на следующем графике (отсутствие данных означает неработоспособность конфигурации вообще):

[pic]

Для процессора Athlon выполнили аналогичные тесты, с той лишь разницей, что начали не со штатной частоты тестируемого процессора 750MHz, а с частоты 700MHz. Результаты таковы:

[pic]

Выводы

На штатных частотах (600, 650, 700MHz) для процессора Duron можно использовать любой из рассмотренных кулеров, при этом температура находится в допустимых пределах с хорошим запасом. Для процессора Athlon весьма желательно использовать кулер Golden Orb, поскольку с другими кулерами температура процессора слишком высока (хотя никаких зависаний и других проявлений нестабильности замечено не было). В любом случае применение кулера Golden Orb предпочтительнее, поскольку создает наиболее комфортные условия для работы процессора. Что касается разгона, то здесь все очевидно
- у Golden Orb просто нет конкурентов.
[pic] Поскольку все основные производители вентиляторов выпускают модели как для процессоров Socket A (AMD), так и Socket 370 (Intel) нет смысла подробно описывать каждый из них. Результаты тестов у аналогичных моделей
(как это видно на примере вентилятора Golden Orb), будут практически одинаковыми.

Основным химическим элементом, используемым при процессоров, является кремний, самый распространённый элемент на земле. Это основной элемент, из которого состоит прибрежный песок; однако в таком виде он не достаточно чист для производства микросхем.

Прежде чем использовать кремний для производства микросхем, его очищают, плавят, после чего он кристаллизируется; из этого материала делают большие цилиндрические заготовки. В настоящее время используются заготовки диаметром приблизительно 200 мм и длинной до 1000 мм, весить они могут до
40 кг.

Заготовка вставляется в цилиндр, диаметром 200 мм (текущий стандарт), часто с плоской вырезкой на одной стороне для точности позиционирования и обработки. Затем каждая заготовка разрезается алмазной пилой более чем на 1000 круговых подложек, толщиной менее миллиметра. После этого подложка полируется до тех пор, пока её поверхность не станет зеркально-гладкой.

В производстве микросхем используется процесс, называемый фотолитографией. Технология этого процесса такова: на полупроводник, служащий основой чипа, один за другим наносятся слои разных материалов; таким образом создаются транзисторы, электронные схемы и проводники
(дорожки), по которым распространяются сигналы. В точках пересечения можно создать транзистор или переключатель.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: реферат реформы, реферат перспектива, доклад на тему человек человек.

Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 | Следующая страница реферата

Рефераты | Рефераты по радиоэлектронике | Современные микропроцессоры (апрель 2001г.)

Современные микропроцессоры (апрель 2001г.)

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки

Категории:

Разделы сайта