Дифференциальный усилитель
Категория реферата: Рефераты по науке и технике
Теги реферата: соціологія шпори, охрана труда реферат
Добавил(а) на сайт: Evfrosinija.
1 2 3 4 | Следующая страница реферата
Технические требования:
Микросхема должна соответствовать общим техническим требованиям и удовлетворять следующим условиям:
повышенная предельная температура +85°С;
интервал рабочих температур -20°С...+80°С;
время работы 8000 часов;
вибрация с частотой до 100 Гц, минимальное ускорение 4G;
линейное ускорение до 15G.
Исходные данные для проектирования:
Технологический процесс разработать для серийного производства с объёмом выпуска – 18000 штук.
Конструкцию ГИС выполнить в соответствии с принципиальной электрической схемой с применением тонкоплёночной технологии в одном корпусе.
Значения параметров:
Позиционное обозначение: | Наименование: | Количество: | Примечание: |
R1,R3,R5 | резистор 4КОм±10% | 3 | Р=3,4мВт |
R2 | резистор 1,8КОм±10% | 1 | Р2=5,8мВт |
R4 | резистор 1,7КОм±10% | 1 | Р4=2,2мВт |
R6 | резистор 5,7ком±10% | 1 | Р6=2,6мВт |
VT1,VT4 | транзистор КТ318В | 2 | Р=8мВт |
VT2 | транзистор КТ369А | 1 | Р=14мВт |
VT3 | транзистор КТ354Б | 1 | Р=7мВт |
Сопротивление нагрузки не менее: 20 КОм.
1. Анализ технического задания.
Гибридные ИМС (ГИС) – это интегральные схемы, в которых применяются плёночные пассивные элементы и навесные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды, оптроны, транзисторы), называемые компонентами ГИС. Электрические связи между элементами и компонентами осуществляются с помощью плёночного или проволочного монтажа. Реализация функциональных элементов в виде ГИС экономически целесообразна при выпуске малыми сериями специализированных вычислительных устройств и другой аппаратуры.
Высоких требований к точности элементов в ТЗ нет.
Условия эксплуатации изделия нормальные.
2. Выбор материалов, расчёт элементов, выбор навесных компонентов.
В качестве материала подложки выберем ситалл СТ50-1.
Транзисторы выберем как навесные компоненты.
VT1,VT4-КТ318В,
VT2-КТ369А,
VT3-КТ354Б.
По мощностным параметрам транзисторы удовлетворяют ТЗ. По габаритным размерам они также подходят для использования в ГИС.
Рассчитаем плёночные резисторы.
Определим оптимальное сопротивлениеквадрата резистивной плёнки из соотношения:
rопт=[(еRi)/(е1/Ri)]^1/2.
rопт=3210(Ом/).
По полученному значению выбираем в качестве материала резистивной плёнки кермет К-20С. Его параметры: rопт=3000 ОМ/Ќ, Р0=2 Вт/см^2, ar=0.5*10^-4 1/°С.
В соответствии с соотношением
d0rt=ar(Тmax-20°C)
d0rt=0.00325, а допустимая погрешность коэффициента формы для наиболее точного резистора из
d0кф= d0r- d0r- d0rt- d0rст- d0rк
равно d0кф=2.175. Значит материал кермет К-20С подходит.
Оценим форму резисторов по значению Кф из
Кфi=Ri/rопт™.
Кф1,3,5=1.333, Кф2=0.6, Кф6=1.9, Кф4=0.567.
Поскольку все резисторы имеют прямоугольную форму, нет ограничений по площади подложки и точность не высока, выбираем метод свободной маски. По таблице определяем технологические ограничения на масочный метод: Db=Dl=0.01мм, bтехн=0.1мм, lтехн=0.3мм, аmin=0.3мм, bmin=0.1мм.
Рассчитаем каждый из резисторов.
Расчётную ширину определяем из bрасчіmax(bтехн, bточн,bр),
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: классы реферат, бесплатные конспекты.
1 2 3 4 | Следующая страница реферата