Дифференциальный усилитель
Категория реферата: Рефераты по науке и технике
Теги реферата: соціологія шпори, охрана труда реферат
Добавил(а) на сайт: Evfrosinija.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 | Следующая страница реферата
bточні(Db+Dl/Кф)/d0кф,
bр=( Р/(Р0*Кф))^2.
За ширину резистора-b принимают ближайшее значение к bрасч, округлённое до целого числа, кратного шагу координатной сетки.
bр1,3,5=0.375мм, bтехн=0.1мм, bточн=0.8мм, значит b1,3,5=0.8мм.
Расчётная длина резистора lрасч=b*Кф. За длину резистора принимают ближайшее к lрасч, кратное шагу координатной сетки значение.
Полная длина напыляемого слоя резистора lполн=l+2*lк. Таким образом lрасч=1.066мм, а lполн=1.466, значит l1,3,5=1.5мм.
Рассчитаем площадь, занимаемую резистором S=lполн*b. S1,3,5=1.2мм^2.
Аналогичным образом рассчитываем размеры резистора R6.
b6=0.7мм, lполн=1.75мм, S=1.225мм^2.
Для резисторов, имеющих Кф<1, сначала определяют длину, а затем ширину.
lточн2=0.736мм, lр2=0.417мм, значит l2=0.75мм.
bрасч=l/Кф, bрасч2=1.25мм, S=0.9375мм^2.
Аналогично рассчитываем R4/
lточн=0.72мм, lр=0.25мм, l4=0.75мм.
b4=1.35мм, S=1.0125мм^2.
Резисторы спроектированы удовлетворительно, т.к.:
1) удельная мощность рассеивания не превышает допустимую
Р01=Р/SЈР0;
2) погрешность коэффициента формы не превышает допустимую
d0кф1=Dl/lполн+Db/bЈd0кф;
3) суммарная погрешность не превышает допуск
d0r1=d0rЉ+d0кф+d0rt+d0rст+d0rкЈd0r.
3. Выбор подложки.
В качестве материала подложки мы уже выбрали ситалл.
Площадь подложки вычисляют из соотношения
Sподл=(Sr+Sc+Sk+Sн)/Кs,
где
Кs-коэффициент использования платы (0.4....0.6);
Sr-суммарная площадь, занимаемая резисторами;
Sc-общая площадь, занимаемая конденсаторами;
Sk-общая площадь, занимаемая контактными площадками;
Sн-общая площадь, занимаемая навесными элементами.
Sподл=86.99мм^2.
Выбирем подложку 8ґ10мм. Толщина-0.5мм.
4. Последовательность технологических операций.
Напыление материала резистивной плёнки.
Напыление проводящей плёнки.
Фотолитография резистивного и проводящего слоёв.
Нанесение защитного слоя.
Крепление навесных компонентов.
Крепление подложки в корпусе.
Распайка выводов.
Герметизация корпуса.
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: классы реферат, бесплатные конспекты.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 | Следующая страница реферата