Жидкостное химическое травление
Категория реферата: Рефераты по науке и технике
Теги реферата: матершинные частушки, изложение 7 класс
Добавил(а) на сайт: Arsenij.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 | Следующая страница реферата
Жидкостное травление металлов включает в себя многие электрохимические процессы. Химическая реакция вызывает протекание тока, причем металл является анодом M ® Mn+ + ne. (38)
Большинство металлов покрыто естественным окислом. Для удаления этого пассивирующего слоя добавляется вспомогательный травитель.
Известно большое число различных неорганических окислителей. Наиболее простые содержат Н+. Основная задача химика-технолога заключается в выборе подходящего окислителя, удовлетворяющего требованиям термодинамики:
DF = -nФDЕ, (39)где DF - свободная энергия, DЕ - разность потенциалов окисления и восстановления (табл. 8).
Таблица 8. Металлы и окислители.
Металл | Окислитель | Металл | Окислитель |
Al | F2 | Sn | Br2 |
Zn | H2O2 | Cu | HNO3 |
Cr | MnO4- | Ag | Fe2+ |
Ni | Cr2O72- | Au | I2 |
Жидкостное травление Al изотропно и сопровождается уходом края профиля травления (рис. 1) на 1-2 мкм. Воспроизводимость размеров при травлении партии пластин составляет ±1 мкм. Структуры обычно перетравлены, так как металлические пленки содержат дефекты - зерна, преципитаты, а также подвержены напряжениям.
Металлы при контакте друг с другом изменяют свой электрохимический потенциал [см. формулу (38)] (гальванический эффект), что ускоряет их собственное травление и ведет к сильному подтравливанию нижележащего металлического слоя. Например, слой Al в NaOH стравливается сам по себе за 7 мин. При контакте с Pt/Au его травление оканчивается через 1 мин.
Травители для алюминия.Травление алюминия проводится в щелочной или кислотной среде. Широко применяется травитель, состоящий из концентрированной H3PO4 (76%), ледяной уксусной кислоты (15%), концентрированной азотной кислоты (3%) и воды (5%) по объему. Согласно исследованиям, процесс состоит из двух стадий - формирования Al3+ и образования AlPO4, контролируемых скоростями соответствующих реакций:
Al2O3 ѕмедленно® Al ѕ-3еHNO3® Al3+ ѕбыстро®ѕбыстро® Пленка ѕмедленно® Растворимый AlPO4. (40)
Вода в фосфорной кислоте препятствует растворению Al2O3, но она способствует растворению вторичного продукта AlPO4. Сила тока пропорциональна скорости травления. Если ток приложен к алюминию, то отмечается анизотропия травления.
Энергия активации травления Al в H3PO4/HNO3 равна 13.2 ккал/моль, что предполагает ограничение процесса скоростью растворения Al2O3 в H3PO4. Выделяемый газ есть смесь Н2, NO и NO2. Адсорбция газов на поверхности Al является постоянной проблемой при использовании вязких травителей. Пузырьки способны замедлять травление - под ними образуются островки недотравленного металла, которые могут замыкать близко расположенные проводники.
Рис. 17. Образование пузырьков во время жидкостного травления пленки железоникелевого сплава. Преимущест-венная адсорбция газообразных продуктов на боковой стенке ограничивает боковое подтравливание. |
Неожиданным примене-нием адсорбции пузырь-ков явилось ее исполь-зование для сглаживания краев профиля при травлении железонике-левых пленок в HNO3 (рис. 17). Как только начинается процесс трав-ления, пузырьки окиси азота собираются вдоль боковой кромки. Адсор-бированный промежуточ-ный продукт NO2 действует как сильный окислитель при травлении металла, и травление в боковом направлении ускоряется. Адсорбция газов на боковой стенке (рис. 17) использовалась также для снижения бокового подтравливания Al при его травлении в Н3РО4. Снижение давления в камере травления с 105 до 103 Па приводило к уменьшению подтравливания с 0.8 до 0.4 мкм. В результате адсорбции мелких пузырьков водорода на боковой стенке на ней образовывался эффективный диффузионный барьер.
Для снижения бокового подтравливания Al с 1.0 до 0. 25 мкм было предложено несколько травителей (табл. 9), содержащих добавки сахарозы (полиспирта) и ПАВ.
Таблица 9. Травители для алюминия.
Травитель | Резист1) | Применение |
1. Na3PO4, Na2CO3, K3FeCN6 | ДХН, АК | Уменьшение подтравливания до 0.5 мкм |
2. K3FeCN6 | АК | Минимизация количества пузырьков |
3. H3PO4, HCLO4, H2O, ПАВ | ДХН,АК | Уменьшение подтравливания |
4. H3PO4, HNO3, ПАВ, сахароза | АК | Подтравливание 0.25 мкм |
5. HCl | АК | Все гальванически осажденные металлы, включая Al; |
6. HCl, HNO3, Cu(NO3)2 | травление распылением электролита, устранение подтравливания | |
7. Щелочь, изопропанол | Устранение неоднородности травления Al/Cu | |
8. ДНХ-проявитель | Универсальный травитель Al разрушается при достаточной концентрации проявителя |
1) АК - циклокаучук с азидами, резисты типа KTFR; ДХН - новолак с хинондиазидами, резисты типа AZ-1350.
Некачественно травление Al обусловлено несколькими факторами :
недопроявленный резист; неравномерность толщины; напряжения в пленках поверх ступенек; гальваническое ускорение травления из-за наличия преципитатов Al-Cu; неравномерность толщины окисла; нестабильность температуры (>±1оС).Эти факторы приводят к перетравливанию и закорачиванию.
Хром является вторым после алюминия металлом, наиболее часто подвергающимся травлению. Он широко используется при изготовлении фотошаблонов. В качестве травителя используется сульфат церия/HNO3.
Вследствие индукционного эффекта (формирования верхнего слоя Cr2O3) травление пленки нелинейно, и поэтому момент окончания травления не может быть определен по ее начальной толщине.
Электрохимическое травление.Прикладывая потенциал к металлу, покрытому резистной маской, можно перенести рисунок в материал в более мягких травителях, чем при травлении в химически равновесных условиях. Платина, например, обычно травится в горячей царской водке (HCl/HNO3), которая снимает большинство резистов. Подавая потенциал 1.0 В, можно травить платину в разбавленной HСl. В технологии предпочтительнее электрохимические процессы, так как для них точнее определяется момент завершения травления (рис. 18), их легко автоматизировать, применяя оборудование для электроосаждения. Подложки являлись анодом в ячейке, к которой прикладывалось напряжение (рис. 18). Ток ячейки быстро поднимается до пикового значения вслед-ствие поляризации электролита и затем снижается до стационарного значения Iо.
Рис. 18. Автоматизация определения окончания процесса путем контроля тока I при электро-химическом травлении. |
Окончание травления сопровождается фиксированным процентным снижением тока. Контактное сопротивление должно быть низким (<1ОмЧсм), чтобы обес-печить точное регулирование требуемой для травления силы тока. Электрохими-ческое воздействие аналогично реактив-ному ионно-лучевому травлению, поскольку ионы движутся направленно.
Практические аспекты жидкостного химического травления.Практические аспекты жидкостного химического травления (ЖХТ) связаны со статическми и динамическими характеристиками этого процесса, а также с его конечными результатами.
Таблица 10. Аспекты ЖХТ.
Статтистические характеристики | Динамические характеристики | Результаты ЖХТ |
Однородность пленки | Разбрызгивание травителя | Подтравливание |
Состав пленки | Перемешивание травителя | Проколы |
Молярность травителя | Скорость травления | Закорачивание, разрывы |
Состав травителя | Эрозия резиста | Допуск на изменение размеров |
Размер изображения в резисте | Ослабление адгезии | Селективность |
Температура | Момент прекращения травления | Наклон стенок |
Объем травителя | Истощение травителя | Изменение размеров |
К трем основным переменным процесса жидкостного травления относятся толщина травимого слоя, температура и время обработки. Перемешивание реагента не играет существенной роли в случае ограничения скорости на стадии химической реакции. Скорость большинства процессов жидкостного травления (HF) ограничена скоростью химической реакции. Типичные флуктуации перечисленных переменных могут привести к перетравливанию. Перетравливание или неполное стравливание фатально не столько из-за большого ухода размеров, сколько из-за того, что оно затрудняет проведение последующих технологических операций, например диффузии. Чем толще удаляемая пленка, тем больше уход размеров вследствие подтравливания и тем больше допуск на этот уход.
Проколы уменьшают выходы годных, причем величина этого уменьшения определяется чувствительностью конкретной схемы к размерам, местоположению и плотности дефектов. Травление переводит точечный дефект в резисте в рисунок на подложке. Если максимальный размер проколов по порядку величины сравним с изменением размеров при ЖХТ (0.4-1.0 мкм), то резко возрастает вероятность образования разрывов в сплошных линиях. Другие характеристики травления.
Однородному распределению температуры в ванне с реагентом способствует перемешивание. Ультрафильтрация раствора травителя в процессе ЖХТ счищает реагент от остатков резиста и других твердых частиц, способных блокировать травление. Во избежание загрязнений бачок с травителем должен быть закрыт и изолирован от другого оборудования. Необходимо тщательно подбирать совместимые с реагентом материалы элементов установок, иначе неизбежны загрязнения и утечки. Для определения момента окончания травления и оценки величины перетравливания удобно одновременно проводить травление дифракционных решеток или элементов с меньшим характерным размером, чем в основном изображении. Время жизни реагента можно вычислить по стехиометрии химической реакции. Например, для травления 1 моль SiO2 требуется 6 молей HF. Предположим, что надо обработать 25% площади 100-мм пластины в буферном растворе 2М HF с соотношением компонентов 1:7 соответственно (см. рис. 10). В ванне емкостью 8 литров содержится 16 молей HF.
SiO2 + 6HF ® H2SiF6 + 2H2O. (41)Полагаем падение скорости травления на 20% предельным, что соответствует уменьшению концентрации HF также на 20% (рис.10). Для пленки SiO2 толщиной t=0.5 мкм и плотностью r вычисляем количество удаленных молей SiO2:
Моли SiO2 = p r2 t r/ SiO2 = = 3.14(25 см2) 5Ч10-5 см(2.3 г/см3)/60 (42)
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: заключение реферата, текст для изложения.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 | Следующая страница реферата