ПРОЕКТИРОВАНИЕ И КОНСТРУИРОВАНИЕ СВЧ ИНТЕГРАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ
Категория реферата: Рефераты по радиоэлектронике
Теги реферата: доклад листья, баллов
Добавил(а) на сайт: Мина.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | Следующая страница реферата
Возможности миниатюризации электромагнитных систем в пленочном
исполнении связаны со следующим. Основным типом электромагнитной системы в
пленочном исполнении является микрополосковая несимметричная линия.
Колебательные цепи генераторов и усилителей СВЧ должны содержать
резонансные отрезки линий. длина которых соизмерима с длиной полуволны. Для
уменьшения эффективной длины волны в линии (примерно в 2,5 раза), а также
для сокращения поперечных размеров линии (до десятых долей миллиметра)
можно использовать тонкие диэлектрические подложки с большими значениями
диэлектрической проницаемости (порядка 10). Однако столь малые поперечные
размеры приводят к увеличению потерь проводимости. Кроме того, диэлектрики
с большими значениями диэлектрической проницаемости обладают повышенными
потерями. В результате добротность колебательных систем такого типа
оказывается в среднем на 0,5... 1,5 порядка меньше, чем у волноводных и
коаксиальных колебательных систем. В результате уменьшается
электромагнитный К. П. Д. мощных усилителей и генераторов и ухудшаются
шумовые свойства маломощных устройств.
В дециметровом диапазоне резонансные отрезки линий даже при
использовании материалов подложек с большой диэлектрической проницаемостью
получаются неприемлемо длинными. Поэтому в указанном диапазоне волн
приходится отказываться от использования микрополосковых линий и строить
колебательные системы на сосредоточенных индуктивных элементах в виде
плоских спиралей в сосредоточенных конденсаторах навесного типа или в
пленочном исполнении. Для уменьшения уровня излучения таких элементов их
размеры должны быть достаточно малы по сравнению с длиной волны, а
следовательно, поперечные размеры проводников (например, плоских спиралей)
уменьшаются по сравнению с размерами полосковых линий, потери же
проводимости соответственно увеличиваются. Тем не менее значения
добротности сосредоточенных элементов могут быть порядка сотни (рис. 2.26).
При малых значениях частоты добротность уменьшается из-за уменьшения
реактивного сопротивления, а при больших значениях частоты — из-за
увеличения потерь проводимости, вызванных скинэффектом, и главным образом
потерь на излучение. Практически сосредоточенные индуктивные и емкостные
элементы применяют на частотах, не превышающих 1 ГГц.
Отметим еще одну особенность гибридных СВЧ устройств трудность
введения элементов настройки и регулировки электромагнитных систем.
Введение навесных элементов механической регулировки резко ухудшает
технологичность изделия. Неизбежный разброс параметров полупроводниковых
элементов, а также ошибки изготовления при отсутствии регулировочных
элементов могуг затруднить реализацию оптимальных режимов работы
устройства. Поэтому желательно предусматривать элементы подбора параметров
электро-магнитных систем, а также использовать электронные способы
перестройки.
Итак, гибридные устройства СВЧ могут иметь худшие параметры, чем аналогичные устройства на объемных электромагнитных системах. Тем не менее их применение оправдывается существенным улучшением технологичности, а также уменьшением габаритов и массы, особенно для маломощных устройств.
Конструктивные и топологические решения
При конструировании гибридных устройств СВЧ возможны разнообразные решения, различающиеся способами установки диэлектрических подложек с пленочными и навесными элементами в металлический корпус, способами соединения элементов, выполненных на отдельных подложках, а также способами крепления полупроводниковых приборов.
В маломощных устройствах полупроводниковые приборы можно навешивать на диэлектрическую подложку так же, как и пассивные навесные элементы. При повышенных мощностях желательно обеспечить контакт полупроводникового прибора с корпусом устройства, который в этом случае выполняет роль теплоотвода и радиатора. Для эгого в подложке делают отверстие, в котором и устанавливают полупроводниковый прибор. Соединение усчройств, выполненных на отдельных подложках, может быть либо с использованием коаксиальных разъемов, либо безразъемное. В последнем случае подложки соединяемых устройств располагают вплотную друг к другу в одной плоскости и паяют пленочные проводники и металлизированные основания подложек. При безразъемном соединении могут быть применены как отдельные металлические корпуса, так и один общий для нескольких подложек корпус.
При разработке топологии устройств учитывают требования к плотности размещения микрополосковых и других плeнoчныx элементов, требования минимизации неоднородностей при изгибах и ответвлениях, а также некоторые технологические требования, например, к минимальной ширине полоски или зазора между полосками. В некоторых случаях учитывают соображения, связанные с тепловым режимом устройства. Колебательные системы однокаскадного транзисторного усилителя выполнены на основе микрополосковых линий с использованием навесных конденсаторов в системе блокировки источника питания. Выводы транзистора соединяются с соответствующими контактными поверхностями, обозначенными буквами на рисунке
Расчет геометрических размеров пленочных элементов.
В случае реализации электромагнитных систем СВЧ устройств с использованием отрезков несимметричных микрополосковых линий их геометрические размеры, необходимые для обеспечения заданных электрических характеристик, рассчитывают по формулам и графикам.
Значения пленочных индуктивных элементов, используемых в СВЧ
диапазоне, лежат в пределах от единиц до нескольких десятков наногенри.
Индуктивные элементы могут быть выполнены в виде отрезков пленочного
проводника, а также в виде плоских спиралей.
Значение индуктивности [нГ] металлической полоски без учета влияния металлического основания подложки равно
[pic] (10) где l, o —длина и ширина полоски, мм
С учетом влияния металлического оспорения индуктивность рассчитывают по формле:
[pic] (11) где h — толщина подложки
Значение индуктивности в форме круглой или квадратной спирали равно
[pic] (12) где k — коэффициент (k = 5 для круглой и k = 6 для квадратной
спирали), Dk—внешний диаметр (сторона) спирали, мм; dк — внутренний диаметр
(сторона) спирали, мм; Nк — число витков. Для внешнего диаметра спирали
справедлива формула
Dk-dk+(2Nk—1)sk+2(, (13) где sk — шаг спирали, мм; (— ширина спиральной полоски, мм.
Число витков спирали
Nk = [(Dk+sk)-(dk+2()]/2sk, (14)
Добротность пленочных индуктивных элементов определяют как
[pic] (15) где k' = 2 для круглой и k = 1,6 для квадратной спирали; f— частота
ГГц.
Погрешность расчета индуктивных спиральных элементов по приведенным формулам составляет ± 10%. Для расчета геометрических размеров по заданному значению индуктивности следует пользоваться последовательными приближениями.
5. Автоматизированное проектирование типовых технологических процессов и систем производства РЭС
Автоматизация проектирования технологических процессов механообрабатывающего производства деталей РЭС
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: поняття реферат, bestreferat ru, реферат н.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | Следующая страница реферата