Разработка гибкого производства по выпуску фазового компаратора
Категория реферата: Рефераты по радиоэлектронике
Теги реферата: реферат на тему дети, реферат по технологии
Добавил(а) на сайт: Пестов.
Предыдущая страница реферата | 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 | Следующая страница реферата
2. Выбор типа и организационно формы производства;
3. составление структурной схемы ТП;
4. составление технологической схемы сборки;
5. выбор и обоснование возможностей использования типовых ТП;
6. расчленение ТП изготовления изделия на отдельные операции, составление маршрутной карты;
7. Выбор наиболее прогрессивных методов выполнения операций, подбор оборудования;
8. выбор профессий и квалификаций исполнителей;
9. разработка операционных технологических карт;
10. выявление необходимой технологической оснастки, приспособлений и инструмента;
11. выбор оптимальных технологических режимов;
12. техническое нормирование технологического процесса;
13. выбор методов и средств технического контроля качества изделий и соблюдения технологической дисциплины;
14. выбор оптимального варианта ТП;
15. оформление технологической документации.
Анализ исходных данных:
Анализ исходных данных был проведён в главе 1.
Выбор типа и организационной формы производства:
Выбор типа и организационной формы производства необходимо произвести с
учётом программы выпуска и режима работы предприятия. Вбирая тип
производства нам необходимо знать коэффициент закрепления операций( Кз.о ), который представляет собой отношения числа операций, выполненных за месяц, к числу рабочих мест. В данном случае мы имеем дело с массовым
производством, для которого коэффициент закрепления операций лежит в
пределах Кз.о= 1 – 10. Форму производства выберем – много предметную
прерывно- поточную.
Структурная схема ТП:
Отражает начальный этап разработки технологии и представляет собой
условное изображение цепочки взаимосвязанных технологических и контрольных
операций, их содержание и логическую последовательность выполнения в
процессе производства.
Структурная схема нашего технологического процесса изготовления печатной платы будет выглядеть следующим образом:
Нарезка Образование Образование
Сенсибилизация заготовок базовых отвер- переходных отвер- и активация стий. стий под метал-
лизацию.
Химическая Получение Гальваническое
Плакирование металлизация рисунка нанесение
ПП отверстий схемы меди
Удаление Травление Финишные фоторезистивной меди с операции маски пробельных мест
Рассмотрим техпроцесс более подробно:
Схема позитивного комбинированного метода
(метод металлизированных отверстий)
Исходным материалом является двухсторонний фольгированный диэлектрик
1. Нарезка заготовок
2. Образование базовых отверстий
3. Образование переходных отверстий под металлизацию
4. Сенсибилизация(повышение чувствительности) и активация
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: собрание сочинений, ответ 2, скачать курсовую работу на тему.
Предыдущая страница реферата | 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 | Следующая страница реферата