Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11 | Следующая страница реферата

|Номинальная толщина листа, мм |Стрела прогиба и коробление на |
| |длине 1 м, мм |
|1.0 |22 |
|1.5 |11 |
|2.0 |11 |

Таблица 3. Деформационные качества стеклотекстолита.

5. Компоновка, размещение и установка ЭРЭ и ИМС на плате.
В соответствии с техническим заданием адаптер реализуется на одной печатной плате.
Размещение элементов производится таким образом, чтобы электрические соединения были минимальной длины, но при этом должен обеспечиваться III-й класс точности печатного монтажа. Кроме того, элементы необходимо располагать как можно более равномерно по площади печатной платы для обеспечения равномерности масс элементов. Также, желательно устанавливать элементы таким образом, чтобы обеспечить наибольшую технологичность платы, т.е. монтажные отверстия следует располагать рядами. Это делается для ускорения операции сверления на программируемых сверлильных станках, а также для обеспечения автоматической установки элементов на печатную плату и их групповой пайки.
Рекомендации по размещению элементов устройства на плате можно свести к следующим:

- функциональные узлы должны быть размещены компактно;

- узлы, непосредственно связанные с видеосигналом нужно разместить по возможности дальше от генератора;

- элементы регулировки должны иметь как можно более короткие провода подключения;

- цепи связи с компьютером должны быть подальше от цепей видеосигнала;
Разъемы следует установить по краю печатной платы со стороны задней панели корпуса устройства.
Расстояние между двумя соседними микросхемами равно размеру корпуса микросхемы, так что тепловой режим конструкции будет в норме. Исходя из вышеприведенных соображений выбираем вариант установки элементов по ОСТ
4.ГО.010.030-81:
Резисторы R1...R9 устанавливать по варианту III.
Кварц Q1 устанавливать по варианту Vв.
Конденсаторы С1...С20 устанавливать по варианту IIа.
Микросхемы D1...D23 устанавливать по варианту VIIIа.
Диоды VD1-VD9 устанавливать по варианту IIа.

6. Выбор и обоснование метода изготовления печатной платы.
В настоящее время применяют несколько методов изготовления ПП:

- субтрактивные, при которых проводящий рисунок образуется за счет удаления проводящего слоя с участков поверхности, образующих непроводящий рисунок,

- аддитивные, при которых проводящий рисунок получают нанесением проводящего слоя заданной конфигурации на диэлектрическое основание платы,

- полуаддитивный, при котором проводящий рисунок получают нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесенным тонким проводящим покрытием, впоследствии удаляемым с участков поверхности, образующих непроводящий рисунок,
В соответствии с ГОСТ 23751-86 конструирование печатных плат следует осуществлять с учетом следующих методов изготовления:
- химического для односторонних печатных плат и гибких печатных кабелей;
- комбинированного позитивного для ДПП, ГПП;
- электрохимического (полуаддитивного) для ДПП;
- металлизации сквозных отверстий для МПП;
Все рекомендуемые методы (кроме полуаддитивного) являются субтрактивными.
Исходя из вышеизложенных рекомендаций необходимо выбрать, либо электрохимический (полуаддитивный) метод, либо комбинированный позитивный метод.
Электрохимический метод в данном случае нам не подходит, так как его применяют для изготовления ДПП с высокой плотностью токопроводящего рисунка. В данном методе используется нефольгированный диэлектрик СТЭФ.1-
2ЛК с обязательной активацией его поверхности или диэлектрик с фольгой 5 мкм. Учитывая эти данные, приходим к выводу, что данный метод значительно дороже комбинированного позитивного метода, и кроме того, из-за высокой плотности токопроводящего рисунка и малой толщины фольги, сопротивление печатных проводников будет большим, что в нашем случае нежелательно.
Учитывая вышеизложенное, приходим к выводу, что в нашем случае лучше использовать комбинированный позитивный метод. Этот метод обеспечивает хорошую адгезию элементов проводящего рисунка к диэлектрическому основанию и сохранение электроизоляционных свойств диэлектрика, защищенного во время обработки платы в агрессивных химических растворах медной фольгой.
Исходным материалом для комбинированного способа служит фольгированный с двух сторон диэлектрик, поэтому проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлизация отверстий осуществляется посредством химического меднения с последующим электрохимическим наращиванием слоя меди.
Позитивный комбинированный метод обеспечивает III-й класс точности печатного монтажа и лучшие, по сравнению с другими методами, диэлектрические свойства плат.
Травление меди производится растворами на основе хлорного железа. Эти растворы допускают утилизацию меди из отработанного травителя, а также регенерацию самого травителя. Боковое подтравливание проводников– минимально.
С учетом всех перечисленных достоинств этот метод в настоящее время является основным в производстве двусторонних и многослойных печатных плат для аппаратуры самого разнообразного назначения. Метод хорошо отработан на производстве и является оптимальным при серийном выпуске.

7. Выбор защитного покрытия печатной платы.
В качестве защитного покрытия выбираем полиуретановый лак УР-231 светло- коричневого цвета. В отличии от других лаков, таких как СБ-1с
(стойкость к периодическому воздействию минерального масла, бензина и воды) и К55 (устойчив к кислотам, нефтепродуктам), он обладает более низкой стоимостью, но худшими защитными характеристиками, а так как данное устройство предназначено для работы в стационарных условиях, то этим можно пренебречь. Лак обеспечивает повышенную электроизоляцию, выдерживает температуру от –60 до +120?С. Лак представляет собой твердое и прочное покрытие.

4. Трассировка соединений.

1. . Расчет элементов печатного монтажа.
Конструктивно-технологический расчет ДПП с учетом произведенных погрешностей рисунка, проводящих элементов, фотошаблонов, базирования, сверления, экспонирования и т.д. по ОСТ 4.010.019-81, ГОСТ 23751-86.
Координатную сетку располагаем в соответствии с ГОСТ 2.417-78.
Элементы проводящего рисунка располагаем от края платы, неметаллизированного отверстия, паза, выреза и т.д. на расстоянии не менее толщины платы, с учетом допуска на линейные размеры.
Диаметры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ
10317-79.
Расчет:
1) Минимальный размер переходного отверстия:

Dпо = Rдт*Нпп, где

Rдт = 0.33

(отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине ДПП)

Нпп = (1.5+0.035*2) = 1.57 мм

(толщина изолирующего слоя, плюс толщтна 2-х слоев меди)

Dпо = 0.33*1.57 = 0.5181 мм

Из ряда диаметров переходных отверстий по ГОСТ 10317-79 выбираем Dпо = 0.8 мм
2) Минимальный диаметр монтажного отверстия:

Dмо = Dв + ? + 2*Нг + ?D, где

Dв = 0.5 мм

(максимальный диаметр вывода используемых ЭРЭ)

? = 0.1 мм

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: купить диплом высшее, диплом, доклад на тему животные.



Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки