Предыдущая страница реферата | 9  10  11  12  13  14  15  16  17  18  19 | Следующая страница реферата

4. Допайка.

5. Остаточна промивка.

6. Контроль.

Типові операції

Як видно з приведених схем технологічних процесів, вони виразно розділені по видам робіт, типові операції які мають спадковість в кожній схемі.

Типові операції складання і монтажу апаратури на печатних платах мають визначену структуру, яка показана нижче.

Операції підготовки радіоелементів широкого застосування до складання.

1.Контроль радіоелементів по номіналам “придатний–непридатний”.

2.Рихтовка виводів.

3.Підрізка виводів.

4.Зачищення виводів.

5.Вкладка радіоелементів в технологічну касети.

6.Лудження виводів радіоелементів.

7.Формування виводів радіоелементів.

Операції підготовки радіоелементів вузького застосування до складання.

1.Контроль радіоелементів “придатний–непридатний”.

2.Рихтовка дротяних виводів радіоелементів.

3.Підрізка виводів радіоелементів.

4.Зачищення дротяних виводів.

5.Лудження виводів радіоелементів.

6.Формування дротяних виводів радіоелементів.

7.Формування стрічкових виводів.

8.Підрізка стрічкових виводів.

9.Формування виводів діодів.

10.Формування виводів транзисторів.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: договора диплом, шпаргалки по математике транспорт реферат, конспекты бесплатно.



Предыдущая страница реферата | 9  10  11  12  13  14  15  16  17  18  19 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки