Предыдущая страница реферата | 10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20 | Следующая страница реферата

Операції складання печатних плат.

1.Встановлення на плату пустотілих заклепок-пістонів.

2.Встановлення на плату контактів.

3.Встановлення на плату перемичок.

4.Встановлення штирів.

5.Встановлення на плату радіоелементів.

6.Підготовка виводів радіоелементів.

7.Встановлення на плату діодів.

8.Доскладання плати.

9.Контроль правильності і якості встановлення радіоелементів.

Операції пайки монтажних з’єднань на печатних платах.

1.Обезжирення плати.

2.Флюсування місць пайки.

3.Пайка з’єднань на платі.

4.Допайка з’єднань.

5.Промивка плати.

6.Висушування плати.

Вибір схеми процесу

Схема процесу вибирається в залежності від конструктивних відмінностей печатної плати, а також серійності виробництва.

Перша схема рекомендується при виготовленні вузлів з двостороннім розташуванням радіоелементів і деталей відносно плати, а також вузлів, в яких виводи радіоелементів не підгинаються після їх встановлення на плату.

Друга схема рекомендується при виробництву вузлів, корпуси радіодеталей яких встановлюють на відстані від поверхні плати, а також вузлів, корпуси радіоелементів яких встановлюють щільно до поверхні плати, але по економічній ефективності їх недоцільно переводити на механізоване складання.

Третя схема. Ця схема процесу припускає високу технологічність конструкції вузлів для забезпечення механізованого складання і представляє собою прогресивний технологічний процес.

Четверта схема має обмежене використання з погляду незначного об’єму виготовлення вузлів для двоплатної конструкції.

4 Розрахунок типових ділянок складання і монтажу печатних плат в умовах дрібносерійного і серійного виробництва

Програма запуску

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: договора диплом, шпаргалки по математике транспорт реферат, конспекты бесплатно.



Предыдущая страница реферата | 10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки