Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11 | Следующая страница реферата

Элемент – узел – блок – устройство

Классификация интегральных схем:
- по сложности
1. ИС – малая степень интеграции (десятки транзисторов).
2. СИС – средние (сотни транзисторов).
3. БИС - большие (десятки тысяч транзисторов).
4. СБИС – сверхбольшие (миллионы транзисторов).
5. УБИС – ультрабольшие (десятки миллионов транзисторов).
- по типу сигналов
1. Потенциальные.
2. Импульсные.
- по технологии изготовления
1. МОП структура (МДП структура).

1. КМОП –комплиментарные.

2. NМОП – полупроводники n-типа.

3. рМОП – полупроводники р-типа.
2. ТТЛ – логика.
3. ЭСЛ.
4. U2Л.
- по особенностям функционирования
1. Формирующие – генераторы.
2. Логические комбинационные схемы.
3. Запоминающие.

Комбинационные схемы.
К ним относятся ЛЭ: «Не», «И», «ИЛИ», «И-НЕ», «ИЛИ-НЕ», дешифраторы, сумматоры комбинационные, компараторы.

Схемы с памятью.
1. Триггеры:
- JK
- RS
- D
- T
2. Накапливающий сумматор.
3. Регистр.
4. Счетчик.

Проблема развития элементарной базы.
Циклическое послойное изготовление элементов (частей) электронной схемы по циклу: программа – рисунок – схема. По программе на напыленный фоторезисторный слой наносится рисунок будущего слоя микросхемы. Рисунок протравливается, фиксируется, закрепляется и изолируется от новых слоев.
Нанесение рисунков называется фоторезистолистография. Сейчас применяется оптическая листография. Но дифракция, интерференция и т.п. ограничивают точность. Существует также электронная (лазерная) листография, ионная и рентгеновская листография. Размеры сокращают для того, чтобы можно быть увеличить частоты (чем больше размеры транзистора, тем больше его емкость).
Но уменьшение размеров приводит к тому, что удельная мощность увеличивается. Она увеличивается с ростом напряжения питания и с ростом частоты. Уменьшение напряжения нежелательно. Максимальная частота, которая может быть в элементах 1011 – 1012 Гц. Такой уровень частоты может быть только в СИС. Будут использоваться ССИС – сверхскоростные ИС средней степени интеграции. Используются кремниевые и арсенид галивые микросхемы.
Перспективы:
Новое направление – использование сверхпроводимости и туннельного эффекта
(для уменьшения мощности) и биомолекулярная технология.

Характеристики ТТЛ:
1. Uпит=3,3В; 5В.
Стандартная серия: 74ххх –США; К155... – Россия.
Tзд.р.=10нс.
2. С пониженным потреблением: 74L... – США; К134... – Россия.
Tзд.р.=33нс.
3. С повышенной мощностью: 74b... – США; К131... – Россия.
4. С диодами Шотки (ТТЛШ) 74S... – США; К531... – Россия.
5. Маломощные ТТЛШ 74LS... – США; К555... – Россия.

Функциональная и структурная организация ЭВМ.
Функциональная организация включает в себя:
- виды кодов, использованные для представления информации (аудио, видео, отображение информации, помехозащищенные коды);
- система команд (CISC, RISC, система длинных команд);
- алгоритмы выполнения машинных операций;
- технология выполнения различных процедур и взаимодействие программного и аппаратного обеспечения;
- способы использования устройств, при организации совместной работы;
- структурная организация: способы реализации функций ЭВМ.

Структурные компоненты:
1. АС:
- элементарная база;
- функциональные узлы и устройства;
2. Программные модули (обработчики прерывания, драйвера, com, exe, bat файлы).

ЭВМ делятся на совместимые и несовместимые. В свою очередь совместимые делятся на программно совместимые и технически совместимые.

Состав микропроцессорного комплекта.
- системный таймер;
- микропроцессор;
- сопроцессор;
- контроллер прерываний;
- контроллер прямого доступа к памяти (DMA);
- контроллеры устройств ввода-вывода.

Устройства ЭВМ делятся на: ядро ЭВМ (полностью электронное) и периферийные устройства (электронные, электромеханические, с тепловой природой).

Нейтральные устройства связаны между собой системной магистралью.

Состав магистрали.

1. Шина данных;

2. Шина адреса;

3. Шина управления.

Интерфейс системной магистрали.
- количество линий в ША, ШД, ШУ.
- Порядок размещения конфликтных ситуаций (этим управляет контроллер прерываний).

В состав ядра входят:
- МП
- ОП
- Дополнительные устройства (системный таймер, контроллеры и т.д.)
Ядро размещается на системной плате.

Компиляция заключается в преобразовании исходного модуля в объектный модуль, но в нем отсутствуют дополнительные программы, необходимые для выполнения.

Редактор связи объединяет все требуемые для выполнения процедуры в объектном коде в единую программу, готовую к выполнению.

Особенности управления основной памятью ЭВМ.

Выделение памяти.
Может выделяться программистом или ОС.
Размещение делится на: статическое и динамическое (в процессе). В свою очередь статическое делится на больше и меньше требуемого.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: доклад на тему физика, доклад по физике.



Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки