Математическое моделирование технологического процесса изготовления ТТЛ-инвертора
Категория реферата: Рефераты по технологии
Теги реферата: конспект зима, реферат трудовой
Добавил(а) на сайт: Сапогов.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 | Следующая страница реферата
1- Распределение мышьяка в эмиттерной области после диффузии;
2- Распределение бора в базовой области после диффукзии;
3- Концентрация примеси в коллекторе
Рисунок 1-Профиль распределения примесей в эмиттере и базе
[pic]
Рисунок 2- Суммарное распределение примесей эмиттера и базы
2 Расчет слоевых сопротивлений биполярного транзистора
Слоевые сопротивления для базовой и эмиттерной областей рассчитываем по следующей формуле:
[pic], (9)
где q = 1.6?10 -19 Кл – заряд электрона;
N(x,t) – распределение примеси в данной области транзисторной структуры;
?(N(x,t)) – зависимость подвижности от концентрации примеси.
Зависимость подвижности от концентрации примеси определяется по формулам:
(10)
(11)
Таким образом, слоевое сопротивление эмиттера рассчитываем по формуле:
[pic], (12)
где NЭМ(x,t) – распределение примеси в эмиттере рассчитанное по формуле 5.
Теперь произведём расчёт слоевого сопротивления базы по формуле:
[pic], (13)
где NБАЗ(x,t) – распределение бора в базовой области рассчитанное по формуле 1.
Для расчёта слоевых сопротивлений воспользуемся пакетом программ
Mathcad 5.0 Plus, в результате расчёта получили следующие значения слоевых
сопротивлений:
[pic] = 7.16 Ом/кв;
[pic]= 795 Ом/кв.
Произведём также расчёт слоевых сопротивлений для двух крайних значений, определённых с точностью поддержания температур при легировании области эмиттера Т=±1,5°С. В результате расчётов получим следующие значения слоевых сопротивлений: при Т = 1101,5°С [pic] = 6.07 Ом/кв. при Т = 1098,5°С [pic]= 7.37 Ом/кв.
Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: курсовые работы бесплатно, реферат влияние, курсовик.
Предыдущая страница реферата | 1 2 3 4 5 6 7 8 | Следующая страница реферата