Предыдущая страница реферата | 6  7  8  9  10  11  12  13  14  15  16 | Следующая страница реферата

Rпр = ,

K0 (m*R) + 4 * K0 (2.7*m*R) m * ( 0.105 * m * + 0.155 )

1 / tx + 1 / ty

Получим для каждой микросхемы - Rпр , м -
Rпр1 = 0.03694 Rпр2 = 0.03694 Rпр3 = 0.03694 Rпр4 = 0.03689 Rпр5 = 0.03689

Rпр6 = 0.03689 Rпр7 = 0.03689 Rпр8 = 0.03689 Rпр9 = 0.03688 Rпр10 = 0.03688
Rпр11 = 0.03689 Rпр12 = 0.03689 Rпр13 = 0.03688 Rпр14 = 0.03688 Rпр15 =
0.03688
Rпр16 = 0.03688 Rпр17 = 0.03688 Rпр18 = 0.03688 Rпр19 = 0.03693 Rпр20 =
0.03689
Rпр21 = 0.03689 Rпр22= 0.03689 Rпр23 = 0.03689
В дальнейших расчетах зададимся Rпр = Rпр1-Rпр18 = 36 мм.

Определяют наведенный перегрев для микросхем

( Qэi * K0 (m*rji) / K0 (m*Ri) )

(эфji = , аi * ( 1 + ( ci + 1 / ai ) * ( bi + di ) ) где (эфji - тепловое влияние i-той микросхемы на данную (j-тую), rji - расстояние между центрами i-той микросхемы и данной, ai, bi, ci, di - обозначения, принятые для упрощения формы записи,

ai = ( ( Каi - 4 ) * ( Н2 / 105 + 4 ) * ( Sэi - Sэоi ) ,

bi = ( 4.5 * ( Н2 / 105 + 4 ) * ( * Ri*Ri, сi = (з / ( (з * ( * Ri * Ri ), di = 2* ( * Ri * (1 * (п * m * ( К1 (m*Ri) / К0 (m*Ri) ),

Qэi, Ri, Каi, Sэi, Sэоi - параметры i-той микросхемы.
При расчетах необходимо учесть влияние только тех микросхем, центры которых отстоят от центра данной не далее Rпр.
Произведя расчеты получим (эф , К–
(эф1 = 0.02444 (эф2 =0.01262 (эф3 = 1.30447 (эф4 = 0.92994 (эф5 = 1.27076
(эф6 = 1.07639 (эф7 = 1.16395 (эф8 = 0.93818 (эф9 = 3.53786 (эф10 = 0.48943
(эф11 = 0.63164 (эф12 = 1.06709 (эф13 =,1.26717 (эф14 =1.07594
(эф15=2.74241
(эф16=0.50932 (эф17=0.48049 (эф18=1.35534 (эф19=2.35717 (эф20 =1.37697
(эф21=2.60099 (эф21= 2.30956 (эф21=1.42029
Определяют перегрев корпуса микросхемы относительно базовой температуры -

(э -

(э = (в + (эс + (эф,

Для каждой микросхемы получим - (э , К -
(э1 = 4.34575 (э2 = 4.33394 (э3 = 5.62579 (э4 = 17.87538 (э5 =
18.21619
(э6 = 18.05471 (э7 = 18.10938 (э8 = 17.88361 (э9 = 9.31290 (э10 =
6.26447
(э11 = 8.87874 (э12 = 9.30365 (э13 = 8.25538 (э14 = 8.06415 (э15 =
9.73062
(э16 = 12.76610 (э17 = 12.73727 (э18 = 13.61212 (э19 = 13.34293 (э20 =
14.91460
(э21 = 16.13862 (э22 = 15.84719 (э23 = 14.95791
Определяют температуру корпуса микросхемы - tэ - tэ = to + (э ,

Для каждой микросхемы получим - tэ , К - tэ1 = 297.34575 tэ2 = 297.33394 tэ3 = 298.62579 tэ4 = 310.87538 tэ5 =
311.21619 tэ6 = 311.05471 tэ7 = 311.10938 tэ8 = 310.88361 tэ9 = 302.31290 tэ10 =
299.26447 tэ11 = 301.87874 tэ12 = 302.30365 tэ13 = 301.25538 tэ14 = 301.06415 tэ15 =
302.73062 tэ16 = 305.76610 tэ17 = 305.73727 tэ18 = 306.61212 tэ19 = 306.34293 tэ20 =
307.91460 tэ21 = 309.13862 tэ22 = 308.84719 tэ23 = 307.95791
Определяют перегрев воздуха для микросхемы относительно базовой температуры
- (вэ -

(вэ = (э - (эс,

Для каждой микросхемы получим - (вэ , К -
(вэ1 = 4.30879 (вэ2 = 4.15220 (вэ3 = 5.14290 (вэ4 = 5.36025 (вэ5 = 5.39936

(вэ6 = 5.20498 (вэ7 = 5.29254 (вэ8 = 5.06677 (вэ9 = 7.66646 (вэ10 =
4.61803
(вэ11 = 4.76024 (вэ12 = 5.19569 (вэ13 =5.39577 (вэ14=5.20454 (вэ15
=6.87100
(вэ16 =4.63792 (вэ17 =4.60909 (вэ18 =5.48394 (вэ19 =6.48577 (вэ20
=5.50557
(вэ21 =6.72959 (вэ22 =6.43816 (вэ23 =5.54888
Определяют температуру воздуха для микросхемы - tвэ - tвэ = to + (вэ ,

Для каждой микросхемы получим - tэ , К - tвэ1 = 297.15303 tвэ2 = 297.14122 tвэ3 = 298.43307 tвэ4 = 298.05854 tвэ5 =
298.39936 tвэ6 = 298.20498 tвэ7 = 298.29254 tвэ8 = 298.06677 tвэ9 = 300.66646 tвэ10 =
297.61803 tвэ11 = 297.76024 tвэ12 = 298.19569 tвэ13 = 298.39577 tвэ14 = 298.20454 tвэ15 = 299.87100 tвэ16 = 297.63792 tвэ17 = 297.60909 tвэ18 = 298.48394 tвэ19 = 299.48577 tвэ20 = 298.50557 tвэ21 = 299.72959 tвэ22 = 299.43816 tвэ23 = 298.54888
Рабочий диапазон температур микросхем: [pic]. Согласно технического задания контроллер предназначен для использования в качестве переносного оборудования при температуре [pic]. Температура корпуса микросхемы
(согласно расчета) будет составлять [pic], что входит в рабочий диапазон эксплуатации элементов. Принудительное охлаждение не требуется, согласно с графиком рекомендации выбора способа охлаждения.[ 3, Стр. 164 ]

Литература

1. Электронные вычислительные машины. Справочник. Под ред. С.А. Майорова,

М.: Сов. радио, 1975
2. A.Я.Куземин «конструирование и микроминиатюризация электронно вычислительной аппаратуры». М:Радио и связь. 1985.
3. Технология и автоматизация производства РЭА. Под ред. А.П. Достанко, М.:

Радио и связь, 1989
4. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА. Справочник.

Под ред. Э.Т. Романычевой, М.: Радио и связь, 1984
5. Аппаратура локальных сетей. Под ред. Ю.В. Новикова, М.: Издательство

"ЭКОМ", 1998
6. Справочник разработчика и конструктора РЭА. Справочник. Под ред.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: купить диплом высшее, диплом, доклад на тему животные.



Предыдущая страница реферата | 6  7  8  9  10  11  12  13  14  15  16 | Следующая страница реферата

Поделитесь этой записью или добавьте в закладки